最近行情振荡 为了稳定收益再次分析一篇近期走牛的转型低价小盘股分享给兄弟姐妹们。
德龙汇能(000593),截至2026-01-14,股权变更过户进行中,以下是核心结论与逻辑推理。
一、股权变更核心信息
转让方:北京顶信瑞通;受让方:诺信芯材(国资LP49%+民营GP51%,2025年7月成立)
- 交易:1.06亿股(29.64%),10亿元,9.41元/股(溢价8.04%),已获深交所确认,过户推进中
- 实控人:若完成,由丁立国变为孙维佳(科睿斯半导体董事长)
- 架构优势:国资背书稳预期,民营GP主导运营,降低转型风险
二、光伏/新能源、金矿布局(现有+规划)
现有:以城市燃气(95.28%营收)为基,布局氢能(加氢站、储氢材料)、光伏(分布式试点)、LNG/CNG联供,靠特许经营权与一体化保供
规划:设子公司探索新能源,向全资子公司增资2.4亿元注入金矿资产,尝试能源+贵金属协同。
1、核心金矿标的
- 四川省九寨沟县紫金矿业有限公司(四级子公司,大通集团体系内),经营范围含黄金及其他有色金属开采,是公司金矿业务的核心载体。
- 2025年底公告,公司向全资子公司增资约2.4亿元,注入金矿采矿权等资产,强化贵金属业务协同,目前项目处于资产整合与前期筹备阶段,尚未大规模产金。
2、关键信息与现状
- 股权关联:该金矿由大通集团通过设立或投资取得,德龙汇能通过子公司体系实现间接持股与控制。
- 现状:光伏/新能源尚处培育期,未贡献大规模营收,核心仍在燃气主业
三、芯片相关预期与逻辑
核心预期:新实控人旗下科睿斯半导体,主营FCBGA高端封装基板(AI芯片关键材料),总投资50亿元,一期2025年9月连线投产,市场赌后续资产注入
- 逻辑链:实控人关联+国资背书+封装基板国产替代刚需,驱动传统燃气公司估值重构预期。
四、股权变更核心逻辑推理
1. 转让方动机:退出非核心燃气资产,回笼10亿元,解除74.94%股权质押,优化资本结构
2. 受让方动机:借壳布局半导体,依托国资+产业资本,实现能源(光伏、储能、黄金)+芯片双轮驱动,开拓高成长空间
3. 上涨逻辑:控制权变更(高确定性)+芯片资产注入预期(高溢价)+新能源题材共振+资金情绪催化,1月12-14日三连板,累计涨超20%
4. 核心风险:过户未完成、资产注入不及预期、主业盈利波动、监管审批与资金到位风险
五、结论
光伏/新能源是现有业务延伸,金矿、芯片是股权变更带来的资产注入预期,短期看过户与资金流向,中长期看半导体资产整合与新能源业务落地节奏。
以上资料为个人观点仅供参考,不做投资依据,如有志同道合的朋友加关注点赞支持。$德龙汇能(SZ000593)$ $三维通信(SZ002115)$ $值得买(SZ300785)$ 
















高端芯片封装龙头
科睿思半导体(全称科睿斯半导体科技(东阳)有限公司)是国产高端FCBGA封装基板(ABF材质) 新锐企业,聚焦CPU/GPU/AI/车载等高算力芯片封装,2025年9月一期投产,处于国产替代关键期。
核心信息
- 基本情况:2023-01-18成立,注册资本2.37亿元,A 轮融资4亿元(2025-03),估值11亿元。核心团队来自全球TOP3 IC载板厂,平均15年以上经验 。
- 核心产品:FCBGA封装基板(ABF介电层),适配CPU、GPU、AI、车载高算力芯片,解决高密度互联与高速传输,填补国内ABF载板工艺空白。
- 产能规划:总投资超50亿元,分三期,达产后年产56万片,产值超60亿元;一期2025-09-27投产,年产28.08万片,2026年产能爬坡。
- 最新进展:2026年初交付首款样品,进入客户检测认证;与国内多家芯片企业战略合作,正推进客户打样。
- 市场定位:目标进入FCBGA全球供应商TOP10,助力高端封装基板国产替代。
投资相关要点
- 业务边界:不涉及芯片设计制造,专注高端封装基板。
- 增长驱动:AI芯片需求爆发、先进封装普及、国产替代刚需,带动FCBGA载板需求增长。