$德龙汇能(SZ000593)$  公告显示，诺信芯材的LP为东阳市东望控股有限公司，其认缴出资额为4.3亿元，占比47.7778%。而东阳市东望控股有限公司是东阳市政府直属国企。天眼查显示，东阳市国资直接及间接持有东阳市东望控股有限公司100%的股权。东阳市政府通过旗下国企作为LP出资，成为收购资金的主要提供方，表明此次收购行为服务于地方政府的产业发展战略。

而德龙汇能公告提及交易完成后的实控人孙维佳，便是诺信芯材的实控人。天眼查显示，孙维佳还在10家企业担任法定代表人，其中注册资本最高的为科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，注册资本2.37亿元，孙维佳为该公司董事长。

据公开信息，科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；

国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩台垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。

公司班底：全部出自台全球第二大PCB制造商 网页链接" target="_blank">欣兴电子，是英伟达B100,H200等GPU芯片AFB载板的主供商；

FCBGA封装基板正是国内半导体产业链的“卡脖子”环节，主要供应商是日本、韩国、欧洲和中国台湾厂商。科睿斯相关负责人表示，“FCBGA即倒装芯片球栅阵列封装技术，关系到芯片的性能、稳定性和寿命，项目投用后，将填补国内FCBGA工艺领域国内工艺领域空白，实现ABF载板国产替代化。”

近年来，以生成式大模型和具身智能机器人为代表的人工智能取得重大突破，半导体是人工智能的物理载体，半导体芯片为人工智能提供算力支持。据介绍，科睿斯投产的半导体高端基板是芯片的重要底座和有效连接晶圆与系统应用的“桥梁”，更是支撑 AI 芯片、高性能计算、智能汽车等新兴领域的“核心基石”。2024年，我国高端封装基板国产化率不足15%，其中FCBGA基板国产化率仅8%。

根据公司项目说明测算：

2025年营收4.2亿元；到2026年一期达到量产，当年营收预计可达 23.59亿元；

一、二、三期全部量产，良率达到85%，当年产值可达81.04亿元，当期净利润预计可达20亿以上；

按照pcb目前行业平均市盈率，25倍，利润率为15%，可测算：

科睿斯半导体明年达产估值为24e*15%*25=90亿

三期项目全部达产后，远期估值为：500亿

现在东阳国资委来接手，给了地给了钱，还给科睿斯买了壳

连上市公司总经理都换了，目的很明确：就是要把该项目装到德龙汇能；借壳上市

这里30%的股权只是第一步，后面剩下的股权也会相继并入上市公司体内。

按照三期期达产后科睿斯在科创板上市，完全可以对标深南电路，估值500亿起步

速速跟上#强势机会#