会上发布了十大AI应用场景示范成果，发起TCL全球AI人才引进计划，并分享多模态垂域大模型、AI赋能显示材料开发、具身智能、数字孪生等多项前沿AI应用展望。据悉，2025年TCL通过推进落实AI应用，创造综合效益超10亿元。
TCL创始人、董事长李东生在大会现场发言提到，TCL持续加大AI技术投入，驱动研发、制造、供应链、运营等全链条革新，实现大规模价值落地。
以TCL华星发布的星智X-Intelligence3.0大模型为例，该模型是全球显示领域首个具备强推理能力的垂域大模型，具有更全面的知识体系和更高效的学习与适应能力。未来，“星智大模型”将渗透至生产与研发的更多核心环节，成长为半导体显示研发与制造的 “最强大脑”及AI智能体中心。
“AI的终极意义，不在于流量的喧嚣或概念的堆砌，而在于场景的落地与价值的创造。”TCL科技首席运营官王成表示，本次大会希望与业界共同探讨如何让从“技术”走向“场景”，在每一个制造环节、每一款终端产品、每一项服务中，创造可感知、可衡量、可持续的真实价值。
据了解，TCL积极推动AI在B端与C端多领域多场景应用落地，赋能研发、制造、供应链、终端体验等。以TCL华星为例，其通过AI实现提质增效、研发创新，降低大屏制造成本、实现印刷OLED技术量产。
比如TCL华星应用的ADC技术，通过AI自动判断缺陷，准确率从85%提升至95%。2023年，ADC升级为ADR（自动修补），在自动检测的基础上，延伸到缺陷判定和缺陷修复环节。该技术在t10产线试点成功上线后，逐渐扩展到TCL华星其他大尺寸产线。
TCL科技首席技术官、TCL华星首席技术官、TCL工业研究院院长闫晓林在主题演讲中表示：“从ADC到ADR，从单一场景到全域拓展，打通检、判、修全链路自动化，每年带来超5000万元效益。”
AI在新能源光伏的应用场景同样广阔。据悉，在晶体环节，TCL中环借助深蓝AI模型，通过全自动生长单晶炉与数字孪生的大数据智能分析系统，实现人与机器的协同作业，单人远程操控炉台数达384台；在晶片环节，实现了硅片自线切之后的整流化生产，智能化包装线全程零人工接触，碎片损耗率低于0.1%。
产业供给端的研发效率提升、制造工艺优化和技术突破，最终汇聚为可感知的消费体验。TCL在C端通过AI让产品回归“第一性原理”，重新定义出行、健康、观影、陪伴等智能生活场景。以AI陪伴场景为例，TCL针对具身机器人选择从陪伴性出发，推出极致仿生拟人的家庭AI伙伴——分体式AI陪伴机器人TCL AiMe，可实现情感陪伴与拟人化互动。
展望未来，TCL方面表示，公司将持续积极响应“人工智能+”行动，聚焦原创性、颠覆性科技创新，以智能制造作为主战场和落地场景，将AI转化为实际生产力，塑造发展新动能。
