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结论先行——

中兴通讯“撼域”M1已实现“舱驾一体”，即把智能座舱、辅助驾驶、车身控制、网关、安全五大域全部融合到同一颗SoC里，是国内首批量产落地的“舱驾一体”中央计算芯片，与高通SA8775、华为MDC 810、黑芝麻C1296等处于同一赛道，且在实时性、带宽、国产化率三项领先，但在AI大算力维度仍落后于国际旗舰。但这次一枚低成本的与各大厂不一样走量的芯片。他是替代高通英伟达的而不是替代华为鸿蒙智行。

下面把“是否舱驾一体、对比清单、性能坐标”逐一拆解，给你看清它在全球市场的真实位置。

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一、撼域M1：已量产的车规“舱驾一体”芯片

- 发布即定位：中兴官方明确把M1定义为“五域融合高性能舱驾SoC”，覆盖智驾、座舱、智控、安全、网联五大域。

- 量产状态：2025-Q4已随广汽昊铂GT攀登版SOP，是国内首颗100%国产化设计、并通电上车的舱驾一体芯片。

- 软件栈：中兴自研Hypervisor + 微内核RTOS + Safety Linux，同一芯片上可并发运行座舱Android + 智驾RTOS，实现硬实时与生态应用共存。

→ 因此，撼域M1不仅“做到了”舱驾一体，而且已量产交付。

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二、全球同档位“舱驾一体”芯片对比

芯片 发布状态 CPU算力 AI TOPS 实时性 带宽 量产时间 备注

高通 SA8775 已量产 200k DMIPS 48 TOPS 5μs 68GB/s 2024-Q4 国际主流，生态最成熟

华为 MDC 810 已量产 200k DMIPS 48 TOPS 3μs 80GB/s 2024-Q4 华为全栈，生态封闭

黑芝麻 C1296 已量产 150k DMIPS 80 TOPS 2μs 100GB/s 2025-Q1 国产高算力代表

中兴 撼域M1 已量产 ≥200k DMIPS ≥30 TOPS <1μs 100GB/s 2025-Q4 国产，实时性全球最快

→ 撼域M1优势：

- 实时性全球最快（<1μs硬件中断）

- 带宽与黑芝麻同级，高于高通/华为

- 100%国产化（IP/流片/封测）

→ 短板：

- AI TOPS仅30，落后高通/华为约18 TOPS，更远低于黑芝麻80 TOPS

- 生态工具链仍在建设，SDK刚完成量产成熟度验证

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三、市场落地节奏

- 广汽：昊铂GT攀登版已SOP，2026-Q2 Hyper GT固态版标配，月产3k。

- 一汽：与中兴联合发布“五域融合”舱驾一体平台，2026年车型SOP。

- 长安、比亚迪、东风：SDK已完成量产验证，2026-2027年陆续上车。

→ 2026年将进入大批量上车周期，但主要瞄准“中端走量”市场，与高通的8775/8797直接竞争。

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四、结论——全球坐标

- 是否舱驾一体： 已量产，国内首批。

- 全球定位：实时性能全球第一，AI算力第二梯队，国产化率唯一100%。

- 竞争策略：用“实时性+带宽+国产”打高通8775，用“量产+生态”打黑芝麻C1296，用“开放+成本”打华为MDC。

一句话总结

撼域M1已量产并落地“舱驾一体”，在全球车规中央计算芯片里属于“实时性能天花板+中算力旗舰”，2026年将进入大规模上车周期，与高通、华为、黑芝麻正面竞争。