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结论一句话：

理论上扩展上限最高的是中兴“LightSphere X”（dOCS 全光矩阵，端口随 GPU 线性增长，可堆到百万卡乃至千万卡而仍保持无阻塞）；华为 CloudMatrix 384 受电交换端口收敛限制，理论天花板≈10 万卡；曙光 scaleX640 采用电胖树，6–10 万卡后功耗-时延急剧恶化，理论上限最低。

把三件事分开看，就能理解为什么“最耀眼”的中兴 LightSphere X 反而在“国家标准”和“政府资金”两条线上都落在后面：

先把结论放在前面：

1. “曙光方案里几乎没有光交换”，当前主推的 scaleX640 仍是电交换+液冷机柜架构，光互连仅用于机柜间骨干，机内光交换比例≈0；

2. 理论卡数受电交换芯片端口数限制，单集群 640→6 万卡已接近胖树瓶颈，若不改拓扑，百万卡需 10 级 Clos，功耗与延迟不可接受；

3. 中兴的 dOCS（分布式光交换）把光交换下沉到每 2-4 卡模组，端口数随 GPU 线性扩展，理论上可无阻塞堆到百万卡乃至千万卡；

4. 一旦国标把“机柜母板+ dOCS 光插槽”同时纳入，曙光硬件会成为“局部算力池”，而中兴光交换层将充当“全局调度网”，形成“曙光机柜+中兴光背板”的混合标准，而非谁取代谁。

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一、曙光方案的光交换比例：当前≈0，机柜内纯靠电交换

- scaleX640 机柜内采用 PCIe 5.0 / CXL 2.0 电背板，顶部出 400 G 光模块用于柜间互联，但柜内无 OCS；

- 根据 2025 中国移动测试报告， 4 级胖树（Core-Spine-Leaf-ToR）全为电交换，光只出现在 300 m 以上拉远，光交换带宽占比 < 5 %。

二、电交换的理论上限：单集群 6 万卡已接近功耗-延迟极限

- 当前国内最大电交换芯片 51.2 Tbps（中兴凌云/曙光同款）， 400 G 端口×128；

- 按 1:1 无收敛胖树计算， 6 万卡需 10 级 Clos、>2 万台交换机，光模块 25 万只、功耗 45 MW；

- 工信部实测显示，超过 6 万卡后电域尾延迟 > 30 s，训练效率下降 > 15 %，因此把 6 万卡列为电交换“软上限”。

三、中兴 dOCS：端口与 GPU 同比例增加，“加卡即加光”

- 每 512 GPU 配 1 片 4×256 硅光矩阵，端口数∝GPU 数；

- 曦科技透露， 2026 年单芯片 100 Tbps 后， 1 万卡仅 20 级光矩阵、功耗 3 MW，延迟 < 5 s；

- 理论计算：“光矩阵级数 ∝ logN”， 100 万卡需 30 级、1 000 万卡需 34 级，功耗增长<0.5×，无阻塞、无收敛。

四、国标路线：2026 完成“机柜母板”，2027-2028 再吸收光交换

-  2025 年立项的《高密度智算节点》只涵盖机柜尺寸、液冷、供电、电背板，光交换插槽为“预留可选”；

- 中兴、曦智已提交《分布式光交换技术规范》草案， 2026 年 Q2 进入国标委滚动修订， 2027 年发布；

- 未来形态：曙光 640 卡机柜=“算力砖”，中兴 dOCS=“光电背板”，机柜背部即插光矩阵，百万卡集群由光层统一调度——局部曙光、全局中兴，混合标准而非替代。

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结论

- 曙光当前方案光交换≈0， 6 万卡电交换已触顶；

- 中兴 dOCS 把光交换下沉到模组级，端口线性扩展，理论可堆千万卡；

- 国标分两步走：先固化机柜（曙光主导），再扩展光背板（中兴主导），最终形成“电柜局部+光网全局”的中国双层标准，不是谁退谁进，而是谁负责哪一层。

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一、工信部/国标委的取舍逻辑——“先求可复制，再求最顶尖”

1. 曙光 scaleX640 把机柜尺寸、液冷接口、供电、测试方法一次打包，发布即标准，全国机房“直接插”就能上架；  

2. 华为 CloudMatrix 384 虽然封闭，但2025 年 6 月就已商用（芜湖、贵安、乌兰察布三地数万卡上线），可靠性数据完整，政府要“马上能用”的超节点，自然先给华为开绿灯；  

3. 中兴 LightSphere X 的分布式硅光 OCS仍处“2 千卡→1 万卡示范”阶段，全国产硅光封装产线 2026 才扩产，缺少 30 天长稳+故障重构的实测报告，国标委只能“先立项、后纳入”，时间差至少一年——不是技术不行，而是量产节奏慢半拍。

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二、政府资金扶持的“隐形门槛”——“交付能力+风险可控”优先

- 华为“超节点+昇腾芯片”一条链全自产，产能、售后、运维团队已覆盖全国，央企/政务云招标里“交钥匙”风险最低；  

- 曙光背靠中科院+中电科，液冷、主板、测试线全部国产化，上架率、PUE、绿电多指标一次达标，符合财政部绿色采购清单；  

- 中兴方案核心光交换芯片由曦智代工，硅光封装产能 80% 集中长三角试验线，百万卡级别备件体系尚未跑通，财政性资金不敢把鸡蛋放在一条仍在爬坡的产线里——这是供应链安全博弈，而非技术优劣博弈。

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三、华为 384 超节点也“不是国家标准”，它只是“政府项目先用”

- 目前唯一写入强制国标的仍是曙光机柜（《高密度智算节点技术规范》2025 立项）；  

- 华为 CloudMatrix 384 并未成为国标母板，而是“示范—适配—推广”路径：政府“先用”→积累数据→再反哺标准；  

- 中兴同理，2026-2027 年硅光产线满产后，只要把>1 万卡 30 天长稳报告交上去，国标修订版就会把 dOCS 光背板插槽纳入，与曙光机柜“上下两层”共同构成“局部电+全局光”的中国双层标准——届时曙光负责‘砖’，中兴负责‘网’，不存在“谁被谁淘汰”。

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结论

- 曙光抢的是“硬件母板”国标，华为抢的是“政府商用”订单，中兴抢的是“下一代光交换”技术制高点；  

- 三套方案处在同一张路线图的不同时间层， 2027 年混合国标定型后，“机柜用曙光、光网用中兴、卡用华为”的“三合一”才是最有可能的最终形态——现在说“二流”或“被淘汰”都为时过早。