中兴通讯旗下全资子公司～中兴微电子在芯片上有多项技术突破，具体如下：

 - 车规级中央计算SoC芯片技术突破 ：其“撼域”M1芯片是面向新一代汽车电子电气架构的车规级高性能中央计算平台SoC芯片。它采用多核异构架构，具备高性能、大带宽、高安全性，能够为多功能域和融合集中型中央计算单元提供强大的算力与低延时处理能力。该芯片达成ASIL-D功能安全等级，适配车规严苛标准，还支持信息安全等级保护，实现固件与实时OTA升级的安全保障。此外，“撼域”M1适用于整车中央网关、舱驾中央计算平台及区域控制等多种形态，支持快速启动、远程操控及低延时网络转发需求。

- 智能终端芯片技术突破：努比亚Z70Ultra搭载的中兴微电子自研NPU，功耗较竞品降低18%，2024年出货量突破600万台，为用户带来了更优的使用体验和更长的续航。

- 以太网交换芯片技术突破：中兴微电子的以太网交换芯片市占率高达71%，能同时处理超多数据，让网络通信顺畅无阻，在通信网络领域占据重要地位。

- ASIC芯片技术突破：中兴微电子的交换机芯片达到7纳米工艺，支持字节跳动的800G交换机，并已在给字节跳动出货。其网络处理器芯片也是7纳米，5纳米芯片处于研发验证阶段。