公告日期：2025-01-18

证券代码：000062 证券简称：深圳华强 编号：2025—005
深圳华强实业股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：本次担保后，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）及控股子公司累计的对外担保余额为人民币 744,685 万元，占公司最近一期经审计归母净资产的 103.82%。本次担保的被担保人之一圆泰科技有限公司（以下简称“圆泰科技”）资产负债率超过 70%，但圆泰科技是公司控股子公司，公司对其具有控制权，能够充分了解其经营情况，决策其投资、融资等重大事项，担保风险可控。敬请投资者充分关注担保风险。

一、担保情况概述

1、担保人：深圳华强实业股份有限公司

2、被担保人：公司全资子公司华强半导体有限公司（以下简称“香港半导体”）及公司控股子公司芯斐电子（香港）有限公司（以下简称“香港芯斐”）、芯斐科技（香港）有限公司（以下简称“芯斐科技”）、圆泰科技。

3、担保基本情况介绍

根据各被担保人（以下统称“联名被担保人”）业务开展的实际需要，公司与南洋商业银行有限公司（以下简称“南洋银行”）签订了《保证函》，为联名被担保人向南洋银行申请总金额不超过 5,000 万美元（折合人民币约为 36,000万元）的联名授信提供担保（以下称为“本次担保”），担保期限为自担保文件生效之日起至债务履行期届满之日后两年止。

4、联名被担保人相关担保额度审议情况

公司于 2024 年 3 月 14 日召开董事会会议、2024 年 4 月 1 日召开 2024 年第
一次临时股东大会审议通过了《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计的议案》，预计公司和/或控股子公司自2024年4月1日起未来十二个月，为联名被担保人等公司控股子公司中的两家或两家以上的公司向银行申请联名
授信提供人民币 294,120 万元的担保额度（以下称为“预计担保额度”）。该议
案 的 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 3 月 16 日 刊 登 在 巨 潮 资 讯 网
（www.cninfo.com.cn）上的《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计的公告》。

本次担保前公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保余额为人民币 160,635 万元，可用担保额度为人民币 204,485 万元；本次担保后公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保余额为人民币196,635 万元，可用担保额度为人民币 168,485 万元。

本次担保属于公司前述预计担保额度范围内的担保，根据股东大会的授权，公司董事长审批同意了本次担保相关事宜。根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》有关规定，上述事项不需要提交公司股东大会审议批准。

二、联名被担保人基本情况

（一）华强半导体有限公司

1、名称：华强半导体有限公司

2、住所：香港九龙尖沙咀广东道 33 号中港城 1 座 1801B 室

3、成立时间：2013 年 11 月 8 日

4、主营业务：电子元器件授权分销

5、负责人：陈辉军

6、注册资本：6,000 万美元

7、与公司关系：香港半导体为公司全资子公司，与公司关系结构图如下：

8、主要财务指标：

（单位：人民币万元）

项目名称 2024 年 9 月 30 日（未经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）

资产总额 97,332.33 131,969.27

负债总额 58,085.28 98,435.71

其中：银行贷款总额 11,982.01 27,498.42

流动负债总额 58,068.15 98,341.46

归母净……
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