$深 赛 格(SZ000058)$  SpaceX 芯片封装由意法半导体供应的消息，意外牵出深赛格的 “隐藏筹码”—— 其与意法半导体合资的赛意法微电子，正是意法核心封装基地，如今已间接切入 SpaceX 的航天芯片供应链。
航天半导体封装是高壁垒、高增长赛道：SpaceX 星链计划持续扩容，叠加全球商业航天项目爆发，芯片需求年增超 30%，而航天级封装因可靠性要求高，产能缺口持续扩大。赛意法作为意法全球核心产能，技术完全匹配航天级封装标准，此次订单联动直接打开高端增量空间。
当前全球半导体封装产能加速向国内转移，高端封装溢价率较普通品类高 40% 以上。深赛格此前估值未充分反映合资公司的高景气业务，随着 SpaceX 订单落地预期升温，其业绩弹性与赛道稀缺性将被重估，有望成为航天半导体供应链中的隐性受益标的。