深科技（000021.SH）： 子公司希捷国际科技（希捷持有其股份）以及其下属的磁头工厂，深度参与希捷硬盘的磁头加工与测试业务。由于HAMR技术的关键在于集成激光器的新型磁头，深科技作为希捷长期、核心的代工合作伙伴，是国内最接近HAMR生产环节的公司。：热辅助磁记录（HAMR）技术使单盘容量提升至32TB以上，Mozaic系列硬盘获美国主要云服务商认证，单位TB成本显著下降。
HAMR（热辅助磁记录）技术代表着硬盘存储的下一代突破，能够在同样物理空间内存储更多数据，这正是AI数据中心所需要的——在性能和成本效率之间找到平衡的EB级（exabyte）存储解决方案。
希捷管理层给出的2026财年第三财季的营收和利润均显著高于华尔街分析师一致预期，全面凸显出随着企业加速扩大人工智能应用规模带来AI算力需求指数级扩张，其企业级HDD与SSD高性能数据存储设备需求持续强劲。
希捷之所以大幅受益于全球史无前例AI算力洪流所带来的近乎“无止境”存储需求，主要逻辑在于“星际之门”等超大规模AI数据中心对于希捷数据中心级别nearline HDD(即近线HDD)与高性能SSD的炸裂式扩张需求。
希捷AI数据中心最核心产品 nearline HDD ——以 Mozaic 3 / HAMR 平台为代表，主打单盘30TB级高容量，直击AI数据中心“数据湖/对象存储/归档”的容量痛点。希捷Nytro 5060(PCIe Gen5 企业级NVMe)——定位就是高性能数据中心SSD，标称最高约14.9GB/s 带宽、最高约3.3M IOPS，并且2.5英寸形态容量可到30.72TB，还有双端口(dual-port)面向高可用。NAND 类型标注为3D eTLC，这非常符合“热数据/高速落盘”的耐久诉求。
在规模呈现指数级持续扩张的AI训练/推理系统，AI语料、检索库(RAG corpus)、观测数据(日志/追踪/遥测)、合规留存与备份，最终都要落到最低TCO的容量层。因此当SK海力士与美光所主导的数据中心级别SSD价格因供需紧张被大幅抬升时，大型数据中心反而会更积极采用
SSD HDD 的分层/混合架构以控制成本。
也就是说，当数据中心级别高性能SSD价格因为NAND价格紧张大幅上行，数据中心更倾向用相对少量SSD做缓存/热层，用HDD扛容量/冷温层，HDD的需求韧性反而持续增强。对AI Agent / RAG /向量检索/在线推理这种“小块随机读、多并发、对尾延迟敏感”的工作负载，NVMe 的价值远大于 HDD/对象存储;而对“海量原始数据、日志留存、归档”，对象/HDD的单位成本优势更大。
HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording）是目前机械硬盘（HDD）行业突破存储密度瓶颈的核心技术。
原理：通过在磁头上集成微型激光二极管，在写入数据瞬间精确加热盘片表面（约450C），降低磁介质的矫顽力，从而在极小的空间内写入数据。
商业现状：希捷（Seagate）是该技术的绝对领军者，已推出容量达30TB 的Mosaic 3 系列硬盘。其磁头加工和测试环节与国内上市公司深科技（000021.SH）有紧密的代工合作关系。
希捷科杖与深科技之间是深度绑定、互为支柱的长期战略合作伙伴关系，双方合作已延续近20年 。
核心供应关系
独家磁头供应：深科技是希捷全球唯一的硬盘磁头供应商，其磁头产品占全球市场份额超过12% 。深科技拥有从GMR到SMR的全系列磁头生产能力，是希捷产能扩张的核心枢纽 。
关键零部件保障：深科技还为希捷提供纳米级精密的盘基片（支撑18TB以上大容量硬盘）以及硬盘主控芯片的封装与测试（封测）服务 。
一体化服务：深科技为希捷打造了“核心组件 封测 整机制造”的全产业链协同模式，这种高粘性的供应关系在业内极为罕见 。商业协同效应
业绩联动：由于深科技对希捷的供应具有强排他性，希捷在AI浪潮下的业绩增长（如HAMR技术产品放量）会直接带动深科技的订单需求 。
战略稳定性：双方自2007年签署PCBA供货协议起，合作关系极其稳固，深科技曾多次获得希捷“最佳供应商”荣誉 。希捷的业绩景气度已成为支撑深科技高端制造板块增长的关键变量。
深科技不仅是希捷科技的独家磁头供应商，而且也是西部数据盘片与封测伙伴，在机械硬盘（HDD）高度集中的寡头市场中，深科技凭借“磁头 盘片 封测”的垂直整合能力，成为支撑西部数据维持全球市场份额的关键基石 。
