公告日期：2025-11-20

证券代码：000021 证券简称：深科技

深圳长城开发科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-008

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别

□现场参观

☑其他（2025 年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动）

参与单位名称 投资者网上提问
及人员姓名

时间 2025 年 11 月 20 日 (周四) 下午 15:40~17:00

公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网
地点 络远程的方式召开“2025 年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日
活动”

上市公司 董事，副总裁周庚申
接待人员姓名 副总裁,财务负责人莫尚云

董事会秘书钟彦

1、公司与广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案关联度大不
大？

答：尊敬的投资者，您好！公司将密切关注宏观经济与政策动向，力
求为公司和股东创造长期、稳定的价值。感谢您的关注！

投资者关系活 2、截止11月20日股东数量是多少？
动主要内容介

绍 答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东户数为
230,106户。感谢您的关注！

3、合肥二期工厂的HBM3封测产线，是否已经正式商用？

答：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，
公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺

能力和测试软件开发能力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

4、请问周总，贵公司的存储芯片封装是属于技术等级比较高的，在行业中存在技术壁垒，具有一定的护城河，还是一般封装企业都可以做，只要投入资本，设备，就可以无限扩大产能随便生产？公司芯片产线现在是满负荷生产，还是只使用一半产能，产线利用率不高？现有订单排到2026全年，还是2025年订单就消化，2026年还要继续挖掘客户？

答：尊敬的投资者，您好！存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！

5、近期公司有并购重组购买资产计划吗？将上下游产业完整化

答：尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的建议！

6、公司对沛顿的剩余股权有无收购计划？

答：尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

7、请问董秘公司如何做好市值管理

答：尊敬的投资者，您好！公司将通过不断提升经营质量、优化信息披露、加强投资者沟通、强化投资者回报等手段，推动上市公司高质量发展和投资价值提升。感谢您的关注！

8、公司目前的存货如何？周期如何？在手订单如何？存储大客户下的订单占比多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司存货为24.42亿元，较上年末降低了7.15%。公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的理解与关注！

9、您好，首先恭喜公司前三季度业绩表现亮眼，尤其存储业务增长，我们有一些问题希望深入了解： 1.存储涨价周期中，在HBM等高附加值产

品放量的情况下，存储板块毛利率是否有望进一步突破 2.合肥、深圳两地存储封测产能利用率是否提高或者满载，请问2026年是否有明确的新……
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