11月10日召开的2025中国机器人产业发展大会和国新办AI应用场景培育政策吹风会，将直接利好AI算力、存储芯片等相关板块。深科技作为国内最大的DRAM封测企业（国内市占率超30%），且HBM3封装技术已通过英伟达验证并计划于2025年Q4量产，有望成为政策红利的核心受益者。此外，全球AI服务器需求爆发（英伟达计划在韩国投建26万颗GPU工厂），进一步强化存储芯片的供需紧张逻辑。 利好深科技