黄仁勋：目前最先进的封装技术——CoWoP（共封装光学技术）还不在美国，但正计划
$深科技(SZ000021)$ 黄仁勋：目前最先进的封装技术——CoWoP（共封装光学技术）还不在美国，但正计划在几个月内在美国建立。TSMC等合作伙伴正在帮助我们建设这一能力。TSMC不仅是英伟达的重要合作伙伴，也是美国的战略伙伴。未来，我们将在美国完成从芯片制造、封装、系统集成到AI工厂部署的全过程。这将带来大量高薪制造岗位
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