综合来看，深科技未来将以**“存储先进封装”+“车储医高端制造”**为核心增长极
综合来看，深科技未来将以**“存储先进封装”+“车储医高端制造”**为核心增长极，通过数字化、绿色化保持成本优势，通过国际化品牌服务提升附加值，目标到2030年半导体封测收入占比超60%，整体毛利率提升至20%以上，成为全球前十的独立存储封测厂商和国内第一梯队的车规电子制造服务商。
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