公司半导体封装测试业务受益于行业复苏，而 4nm Chiplet 技术已成为 AI 芯片重要封装方案。请问公司在 2.5D/3D 异构集成领域是否取得技术突破？良率水平能否达到行业领先的 99% 以上？目前是否已承接国内芯片设计公司的 Chiplet 封装订单，昆山基地相关产能建设进度如何？
深科技：
尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司无您所提的昆山基地。感谢您的关注！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-12 17:56:10
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