公告日期：2025-05-16

证券代码：000021 证券简称：深科技
深圳长城开发科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名 线上参与公司2024年度业绩说明会的投资者

时间 2025年05月16日 15:00-17:00

地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动

董事长 韩宗远

董事、副总裁 周庚申

上市公司接待人员姓名 副总裁、财务负责人 莫尚云

董事会秘书 钟彦

1.公司2024年净利润增长很好，净利润也达到了历史最高水
平。得益于哪些业务增长呢？

投资者关系活动主要内容 答:尊敬的投资者，您好！公司2024年归属于上市公司股东的
介绍 净利润9.30亿元，同比增加44.33%，主要原因是公司存储半导体业
务和计量智能终端业务的增长。感谢您的关注！

2.为什么公司现金余额和存款那么多，还需要不断提高短期借
款？

答:尊敬的投资者您好，公司在满足公司日常营运管理等活动
需求下，综合市场利率情况，充分考虑融资财务成本后，合理安排
融资方式发挥财务杠杆作用，后续将根据资金的实际使用情况适当
减少短期借款。感谢您的关注！

3.公司在合肥的进展情况如何？年报的内容太少了，能否具体说明一下业务及产能使用和扩产能计划？

答:尊敬的投资者，您好！公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。2024年度，深圳基地获得智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测技术研发。2024年度，公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术
（PackageonPackagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行stripFO（条带式扇出型）封装技术的研发；优化多项仿真技术系统，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，并导入量产。公司主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储在2024年度均获得国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。2024年度，存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62%，业务收入较去年同期有较高增长。感谢您的关注！

4.请问公司是否有胜任比如优必选高端人型机器人量产能力？
答:尊敬的投资者，您好！公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。感谢您的关注！
5.公司应收帐款接近40亿元，且逐年增长速……
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