重磅！液冷服务器 PEEK 材料 PCB 三大领域形成深度布局的10家上市企业梳理（附名单）

在数字经济与新质生产力双重驱动下，液冷服务器、PEEK 材料、PCB 三大领域正形成深度产业协同。国际上，AI 算力需求爆发推动数据中心功率密度从 40kW / 机柜跃升至 100kW 以上，液冷技术成为突破 “功耗墙” 的核心方案，全球液冷服务器市场增速预计 2025 年达 65%；国内 “东数西算” 工程明确要求数据中心 PUE≤1.2，加速冷板式、浸没式液冷渗透率提升。同时，PEEK 材料凭借耐高低温、轻量化等特性，成为液冷部件、半导体封装的关键材料，国产替代率从 2020 年的 15% 提升至 2025 年的 50%；PCB 行业则向高频高速、高密度方向升级，AI 服务器 PCB 单车价值量较传统服务器提升 3 倍。三重赛道的技术交叉与需求共振，催生出一批在产业链中形成闭环布局的 A 股企业。

结合当前 A 股市场布局及最新行业动态，以下企业在液冷服务器、PEEK 材料、PCB 三大领域形成深度协同布局，技术壁垒与市场份额兼具：

一、 申菱环境（301018）：液冷全链条 PEEK 材料 PCB 基材

液冷服务器：公司推出冷板式、浸没式全链条液冷解决方案，产品已规模化应用于腾讯、字节跳动等头部数据中心，单机柜功率密度达 750kW。2025 年液冷业务营收占比预计突破 40%，并中标粤港澳大湾区超算中心等国家级项目。

PEEK 材料：具备千吨级高分子材料 PEKK 产能，同时掌握 PEEK 改性及增强技术。核心原料 DFBP 产能达 4000 吨 / 年，是国内 PEEK 产业链上游核心供应商，产品供应中研股份、吉大赢创等头部企业。

PCB 关联：通过子公司布局特种工程塑料改性业务，其 DFBP 产品可用于 PCB 基板材料，与深南电路、沪电股份等建立合作，适配高频高速 PCB 需求。

二、 兴瑞科技（002937）：液冷硬件 PEEK 试制 汽车 PCB

液冷服务器：与深圳绿色云图达成战略合作，联合开发液冷机柜、液冷头组件，产品已进入华为、浪潮供应链。2025 年液冷相关订单预计突破 5 亿元，同比增长超 200%。

PEEK 材料：投资 PEEK 材料加工设备，重点开发汽车电子精密部件，包括电机端板、传感器壳体等，目前处于样品试制阶段，预计 2025 年底量产。