6月25日，大众汽车集团（中国）董事长兼CEO贝瑞德在微博发布与小鹏汽车董事长、CEO何小鹏共同进餐图片。他表示，老友相聚，总有聊不完的话！还有个重点，广东菜好好味。随后，何小鹏转发该条微博互动称：“除了好菜，还有好酒，还有好事。”这一互动引发业界对双方技术合作新进展的猜测。

""图片来源：新浪微博（@XP-何小鹏）

　　据此前外界报道，何小鹏在接受媒体采访时透露，小鹏自主研发的图灵芯片，将被集成至大众汽车明年在华推出的特定车型中。

　　事实上，根据《每日经济新闻》记者观察，这一合作早有端倪。去年7月22日，双方在签署电子电气架构技术战略合作联合开发协议时就曾表示，未来将积极探索更多合作机会，以扩大联合开发的电子电气架构应用范围。

　　值得注意的是，随着当前汽车技术迭代已进入“架构定义芯片”的新阶段，在电子电气架构向域集中式演进的过程中，芯片与架构的协同设计已然成为行业新常态。

　　公开信息显示，图灵芯片于去年8月在小鹏MONA M03上市发布会上首次亮相，其计算能力达到现有芯片的三倍，配备40核处理器，可支持30B参数大模型的本地运行。今年6月11日，小鹏G7 Ultra版成为首款搭载该芯片的量产车型，通过3颗图灵AI（人工智能）芯片的组合实现了2200 TOPS的总算力，其有效算力达到行业主流芯片Orin-X的3倍。

　　在商业化进程方面，小鹏汽车正加速推进图灵芯片的规模化应用。何小鹏在今年一季度财报电话会上透露，“图灵AI芯片的开发进展非常顺利，不仅在汽车应用方面，在提升自动驾驶能力、座舱功能及很多车型上都表现良好。今年第二季度已开始生产，预计今年第三季度会有更多支持图灵AI芯片的车型量产。”

　　根据《每日经济新闻》记者观察，目前大众汽车在中国市场的车型主要采用来自地平线和英伟达的芯片方案，包括与地平线合资成立的酷睿程（CARIZON）开发的ADAS系统，以及部分车型搭载的英伟达Orin-X芯片。

　　根据公开信息，小鹏与大众汽车的合作始于2023年7月，当时大众汽车斥资7亿美元投资小鹏汽车，获得4.99%股权。此后合作不断深化，从面向中国市场的CMP（Compact Main Platform）整车平台延伸到大众全球化电动车型平台MEB（Modular Electric Drive Matrix）。

　　2024年4月，双方宣布合作开发电子电气架构CEA（China Electrical Architecture），并于同年7月签署正式协议。据官方介绍，这一架构采用区域控制及准中央计算设计，使车内控制器数量减少30%，优化了系统成本，并能通过OTA持续升级自动驾驶及智能座舱功能，首个搭载CEA架构的车型预计在24个月内（即2026年）量产。

图片来源：大众汽车集团官网

　　“中国市场至关重要”已成为大众汽车集团高层的共识。此前，贝瑞德在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，中国汽车市场正以领先全球的速度迅猛发展，大众汽车集团也将进一步融入中国本土产业生态。为此，大众汽车正加速推进“在中国，为中国”战略。根据规划，2025年至2027年大众汽车将在中国推出40款新车，其中超半数为电动车。

　　事实上，面对市场格局重塑、转型压力加剧的现实，除大众外，其他外资车企也纷纷通过深度绑定中国本土企业，打响新一波在华“反击战”。

　　比如，今年3月，宝马中国与华为终端达成合作协议，前者将在中国深度融合鸿蒙生态，推出包括BMW数字钥匙、HUAWEI HiCar和MyBMW App等数字化服务。根据计划，基于HarmonyOS NEXT开发的BMW数字钥匙功能将于年内上市，深度集成的HUAWEI HiCar将于2026年率先搭载在本土生产BMW新世代车型上。

　　“在传统燃油汽车领域，中国与欧美等发达国家存在一定差距。而在新能源车领域，中国起步较早，通过多年的发展，已经在电池技术、整车制造、充电设施等方面形成了一定的产业优势。”乘联分会秘书长崔东树认为，中国自主车企的强大和走向世界是不可阻挡的，合资企业应该加大在中国的本土投入。