对于全球第二大AI芯片供应商AMD本周推出的新品，华尔街分析师们给出了初步表态：将在今年上市的MI350系列“尚可”，但挑战英伟达的“转折点”可能还得看明年。
作为背景，AMD在周四举行的年度Advancing AI大会上，发布了年度算力芯片MI350系列，总共包含两款芯片MI350X和MI355X。两者规格均为288GB HBM3e内存，运行带宽达8TB/秒，但后者专为液冷散热设计，性能释放也更强。该系列采用2D混合键合技术，其中计算芯片采用台积电N3P工艺，将10个小芯片封装成1850亿个晶体管，而IOD（输入/输出芯片）则使用台积电N6工艺。
但市场更加关心AMD画的“饼”：将在明年上市的MI400系列。据AMD首席执行官苏姿丰介绍，MI400系列芯片将采用HBM4内存，显存容量将提升到惊人的432GB，带宽将比MI355X翻一倍，最高可达19.6TB/秒。
简单比较，与英伟达将在明年推出的下一代Vera Rubin机架相比，搭载MI400芯片的AMD机架在内存容量、带宽和扩展带宽方面都要高出50%。所以MI400系列芯片算力表现提升的斜率也骤然变陡。
正因如此，分析师们也对今年三季度上市的MI350系列反响平平，转而将目光聚焦明年。
Bernstein的分析师们将此次活动评价为“不算糟糕但无重大惊喜”，指出AMD虽然公开了GPU路线图的新细节，但“未宣布新的重要GPU合作伙伴”。
该机构表示，MI350系列虽然“迟了1年”，但终于弥补了与英伟达Blackwell芯片的差距。而假设顺利发布的话，MI450系列应该要比AMD过去的成果更接近英伟达新品的水平。
该机构也指出，AMD的管理层对长期前景逐渐转向更加乐观，将2028年AI加速器市场规模预期上调至“超过5000亿美元”。但公司并没有提供短期营收指引的更新，所以Bernstein分析师们表示“短期仍更倾向于持有英伟达股票”。
与之类似，在摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore写给客户的报告中，他将MI350系列称为“迭代”产品，强调“焦点仍放在明年推出的机架级MI400/450系列产品上”。若AMD能如期交付，可能带来“更大的市场转折点”。
Moore也特别提到，即便从当前的较低基数出发，AMD在MI350系列最大客户群体中的增长空间仍可能有限。MI400系列可能改变竞争格局，但仍需用实际行动证明自己。
两家机构均维持对AMD的“中性”评级。
