当地时间8月6日，美国总统特朗普宣布，将对非美国本土生产的进口半导体芯片征收100%关税。不过这一计划的具体细节尚未公布，对于“美国制造”芯片的定义也并不明确。

　　当天，苹果公司表示，三星电子将向包括iPhone在内的苹果产品供应位于得克萨斯州的工厂生产的芯片。

　　此前，特斯拉也与三星签署了一项价值165亿美元的协议，将从三星采购芯片。特斯拉CEO马斯克7月底表示，三星在得克萨斯州的新芯片工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片。

　　根据券商Kiwoom Securities分析师Pak Yuak上个月发布的一份报告，三星的芯片代工业务预计将在2026年获得为苹果iPhone 18s和特斯拉生产芯片的图像传感器芯片的新订单。

　　目前，包括台积电、英伟达、德州仪器和格芯在内的几家芯片巨头已承诺在美国生产部分芯片产品。台积电已承诺的美国制造业投资规模达到1650亿美元；英伟达今年4月表示，计划未来四年在美国构建价值5000亿美元的人工智能基础设施。

　　根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，自2020年以来，美国已宣布了130多个芯片制造项目，总额达6000亿美元。

　　Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“半导体供应链极其复杂，任何一个国家要搞完整的供应链都会充满挑战，大部分国家只能实现一部分的自给自足。”他认为，尽管美国正在试图将芯片制造转移到本土，但这一过程将是漫长且艰难的。

　　数据显示，2022年以来，美国通过各种补贴、抵税、贷款、补助金发放提振芯片制造，累计投资已经超过4000亿美元。但包括台积电在内的芯片代工厂在美国建厂的过程并不顺利，直到今年年初，台积电的美国工厂才刚刚投产，距离大规模生产还有待时日。