国产先进封装机遇凸显!芯片ETF上涨2.75%,海光信息上涨8.35%
8月14日上午,A股三大指数走势分化,上证指数盘中上涨0.43%,房地产、非银金融、食品饮料等板块涨幅靠前,国防军工、综合跌幅居前。芯片科技股走强,截至9点54,芯片ETF(159995.SZ)上涨2.75%,其成分股海光信息上涨8.35%,寒武纪上涨7.21%,卓胜微上涨3.92%,瑞芯微上涨3.68%,中芯国际上涨3.49%。
消息方面,AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元,AI引领新一轮半导体市场强增长周期,预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。
国盛证券研报指出,看好国产先进封装供应链机遇。先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮,尤其在HPC和AI的强劲需求推动下,国内外先进封装产能迅速扩张,带动供应链需求增长。本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破,技术水平不断提升。与此同时,国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户,看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。
资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为,A类:008887;C类:008888。
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