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创业板定位与投资机会分析。

2 创业板聚焦成长型创新企业。

洪明华介绍了创业板的核心特征，包括负面清单排除传统行业、差异化上市标准支持成长期企业、与科创板形成互补关系创业板强调三创四新，覆盖新兴产业与传统行业升级，更关注研发投入而非短期盈利科创板侧重硬科技，创业板则推动创新要素向产业链渗透，两者共同服务创新驱动发展战略。

3 创业板聚焦新兴产业三大赛道。

洪明华分析了创业板指主要覆盖的三大产业：TMT（36%权重）、新能源（29%权重）和生物医药（12%权重）TMT领域重点关注AI和国产替代，新能源领域关注电池技术革新和光伏供给侧改革，生物医药领域关注创新药出海此外，创业板还涵盖商业航天、低空经济和量子科技等新兴赛道，具有较好的成长性。

4 创业板权重行业变化显著。

洪明华分析了创业板权重行业的变化，指出电力设备、电子、通信占比超55%，而医药和新能源占比下降他认为人工智能、智能制造与机器人、高端装备国产化将成为创业板未来增长的主要驱动力，特别强调了AI算力和应用的快速发展。

5 半导体设备国产化取得重要进展。

洪明华介绍了半导体上游设备国产化的最新进展，包括测试、封装和制造设备，特别提到长江存储实现纯国产产线的突破他还讨论了新一代信息技术如量子计算和6G通信的发展潜力，尤其是卫星通信技术的应用前景洪明华认为泛科技领域将成为创业板未来的重要增量
创业板估值处于历史低位洪明华指出创业板当前PE、PB、PS估值均处于近五年40%分位和近十年30%分位以下的低位根据万德数据预测，2020-2025年创业板营收和净利润复合增速有望分别达到20%和29%，显著高于其他宽基指数，具备较好的投资价值。

6 国产替代细分领域机会较多。

洪明华指出，国产替代背景下，半导体设备、先进封装与测试、AI芯片等细分领域机会较大。他提到三条突破路径：单点技术突破带动产业链延伸、产学研协同加速技术转化、政策与资本双轮驱动。半导体设备领域如光刻机已有进展，先进封装如HBM预计2026年量产，AI芯片在边缘算力有优势。中小企业需精准创新，在美日垄断领域以单项冠军为突破口。

7 中小企业有望攻克卡脖子技术。

洪明华讨论了创业板对前沿技术如人形机器人、低空经济和脑机接口的影响，认为这些技术能推动创业板从传统制造向创新驱动转型，提升估值和市场活跃度创业板启用第三套上市标准，支持未盈利创新企业上市，促进产业结构升级，吸引更多资本。

8 创业板产业升级推动创新转型。

洪明华分析了创业板从传统制造向创新经济转型的趋势，指出前沿技术推动产业升级，资本聚焦创新场景落地短期需关注商业订单和政策溢价，长期重视技术卡位和生态整合能力强的企业他对比了高股息策略吸引力下降的现状，指出在国内外宽松环境下，成长风格已开始跑赢高股息策略。

9 成长风格跑赢高股息风格。

洪明华分析了当前成长风格占优的市场环境，认为在美联储降息和国内宽松政策下，成长风格有望持续跑赢他重点解读了创业板在反内卷政策中的受益逻辑，指出创业板覆盖光伏、新能源等行业，政策推动产能出清和头部企业盈利修复，带动创业板估值提升。

10 创业板受益于反内卷政策。

洪明华分析了创业板在反内卷政策下的双重受益逻辑，并对比了创业板与纳斯达克在估值体系上的差异他指出，创业板因散户较多，估值受情绪驱动较大，而纳斯达克更注重企业长期现金流能力。

11 退市效率与研发投入的差异。

洪明华比较了中美退市机制，指出纳斯达克退市更彻底，而国内创业板退市后可能重返市场研发方面，纳斯达克企业投入更高，头部企业研发费用率超10%，国内创业板研发费用率约5%，但部分企业如EDA软件公司研发投入较高政策支持上，国内更多元化，政府作用更明显研发转化效率上，纳斯达克周期更短，但国内差距在缩小，预计3到5年内可能赶上。

12 创业板适合定投或分批配置。

洪明华指出创业板目前处于低估状态，建议投资者根据风险偏好选择定投或分批配置，并设定分位值目标作为止盈点他提倡多元化资产配置，避免单一暴露，推荐结合科技与红利组合长期持有可减少短期波动影响，适合个人投资者。