今日盘中，$半导体ETF(SZ159813)$拉升超1%，近日吸金显著；成分股紫光国微涨超4%。国产替代加速，长江存储等企业在推动国产化设备方面取得突破，首条全国产化产线将在2025年下半年导入试产。存储芯片价格上涨，下游客户积极囤货，机构看好存储与AI芯片主线。

世界人工智能大会闭幕后，算力革命迎来新阶段：

WAIC 2025的技术突破与产业意义

华为超节点技术实现了算力效能的质变，华为昇腾384超节点首次亮相，通过架构创新使384张卡协同工作，提升算力资源利用率，支撑千亿级大模型训练。同时，上海仪电与曦智科技发布的光互连GPU超节点“光跃LightSphere X”突破了传统互连的物理限制，支持万卡级弹性扩展，降低部署成本超过30%。这一技术核心在于解决算力集群化的瓶颈，推动算力从“单点突破”转向“系统化协同”，为AI应用的爆发奠定了硬件基础。随着推理算力需求的激增，燧原科技指出，大模型推理所需算力将是训练阶段的“百倍甚至千倍”，驱动边缘计算和光模块等细分领域增长。英伟达GTC 2025的数据表明，2025年全球云厂商的GPU采购量将达到360万颗（Blackwell架构），同比增长177%，推理端将贡献主要增量。（数据来源：财联社、公开资料整理；个股仅作示例）

产业趋势：三重动能重构全球半导体格局

AI算力革命正从“模型竞赛”转向“硬件军备”，全球云厂商的资本开支激增，预计到2025年AI芯片市场规模将突破1530亿元，推理算力需求激增至训练阶段的百倍级，推动光模块、先进封装和高多层PCB等领域的持续繁荣。在端侧AI硬件方面，可穿戴设备市场因创新产品而蓬勃发展，中高容量NOR Flash的需求显著增加，同时轻量化模型的应用促进了端侧SoC的本地化部署，相关企业的净利润增速也大幅提升。

在国产替代方面，设备材料领域取得显著进展，刻蚀机的国产化率已超过72%，并有设备成功进入国际供应链。材料领域同样加速突破，部分新材料逐步替代进口产品，制造环节也在稳步崛起，承接全球成熟制程的新增需求。存储芯片市场正经历涨价潮，供需缺口推动价格上涨；同时，车规芯片在新能源汽车平台的渗透率不断提升，结构性复苏趋势明显。（数据来源：公开资料整理）

核心赛道：聚焦五大高弹性领域

布局半导体ETF（159813），把握存储涨价周期（澜起科技、兆易创新）+ 设备国产化（北方华创、中微公司），聚焦五大高弹性领域：首先，AI算力基建领域通过硬件迭代实现高确定性，光模块和先进封装的需求持续增长；其次，半导体设备与材料成为国产替代的主战场，相关设备订单和国产化率显著提升；第三，第三代半导体作为新能源革命的核心材料，碳化硅和GaN技术正迅速渗透市场；存储芯片方面，涨价周期与技术升级相结合，利基存储和HBM的国产化进程加速；最后，端侧AI SoC作为硬件创新的核心载体，实现了模型部署和场景扩展，推动相关产品的营收快速增长。

图：国证芯片指数行业分布

数据来源：choice，截至2025/7/29；行业为申万三级行业。

半导体板块关联个股：中芯国际、海光信息、寒武纪-U 、北方华创、韦尔股份、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技、紫光国微。

（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资须谨慎。）

相关基金：

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