【PCB+CPO赛道】全球需求井喷，必选核心概念股全梳理！

【PCB+CPO赛道】全球需求井喷，必选核心股梳理！

【PCB产业链】10 家细分龙头企业核心优势大揭秘（附股）

AI 算力爆单带飞 PCB！全球需求井喷，10 大龙头抢占产业链高地！

　　AI PCB 核心概念股全梳理：聚焦算力需求，龙头标的清晰呈现？

　　时代聚宝盆　　2025-07-27 15:25

　　AI 服务器得用 PCB，直接相关的几个：

　　沪电股份（002463）：过了英伟达认证，订单足，一季度营收净利润都涨了不少

　　鹏鼎控股（002938）：全球 PCB 龙头，高端服务器这块布局深

　　深南电路（002916）：IC 载板厉害，数据中心是重点

　　胜宏科技（300476）：显卡 PCB 龙头，跟英伟达合作深

　　上游材料也得看，毕竟 AI PCB 要求高：

　　生益科技（600183）：覆铜板龙头，800G 光模块用的已经批量供货

　　宏昌电子（603002）：环氧树脂过了英伟达认证，国产化率不低

　　宏和科技（603256）：低介质电子布全球市占率 30%，进了英伟达供应链

　　核心逻辑很简单：AI 服务器、光模块需求涨，得用更高端的 PCB，那能做高端 PCB、上游材料的，自然受益。

　　PCB 产业链全解析：10 家细分龙头企业核心优势大揭秘（附股）

　　时代聚宝盆　025-07-27 14:31

　　PCB，即印制电路板，被誉为 “电子产品之母”，在电子设备中承担着电子元器件电气连接与支撑的重任，是电子产业不可或缺的关键环节。随着 AI、新能源汽车、消费电子等领域蓬勃发展，PCB 行业迎来新的增长契机，其产业链上下游的协同发展备受关注。以下，为您深度剖析 PCB 产业链，并详细解读 10 家细分领域龙头企业的核心优势。

　　上游行业主要为原材料供应商，产品丰富多样，涵盖覆铜板（由铜箔、树脂、玻璃纤维布等构成）、半固化片、铜球、油墨、蚀刻液、金盐等。其中，覆铜板堪称制造 PCB 的核心原材料，约占整个印制电路板材料成本的 40% ，其性能优劣直接关乎 PCB 的质量与性能表现。铜箔作为覆铜板的关键组成部分，在厚板覆铜板成本中占比约 30%，薄板中占比达 50%，对覆铜板成本影响显著；玻璃纤维布由玻纤纱纺织而成，在厚板、薄板覆铜板成本中分别占比 40%、25% ，为覆铜板提供必要的机械强度与绝缘性能；树脂则起到粘结各层材料、赋予覆铜板良好电气性能的作用。

　　中游行业是印制电路板制造厂商的 “主战场”。厂商们以覆铜板为基础，借助蚀刻、电镀、多层板压合等一系列复杂工艺，将其精心打造成各类 PCB 板，产品类型丰富多元，包括柔性板、封装基板、高多层板与 HDI（高密度互连）板等。不同类型的 PCB 板因具备各自独特的性能特点，广泛适配于下游各异的应用场景。例如，柔性板凭借其可弯曲、轻薄等特性，在智能手机、智能穿戴设备等对空间布局和产品柔韧性要求苛刻的领域大显身手；封装基板主要用于芯片封装，实现芯片与外部电路的电气连接和物理支撑，是高端电子设备不可或缺的部分；高多层板与 HDI 板则凭借更高的布线密度和信号传输性能，在通信基站、服务器等高算力需求的产品中扮演关键角色 。

　　下游行业作为 PCB 的应用终端，范围广泛且涵盖众多领域，包括通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等。在通信设备领域，5G 基站建设的大规模推进，对高速、高频、高可靠性的 PCB 需求激增，以保障信号的高效传输与处理；计算机行业中，服务器性能的不断提升，促使对高多层、高性能 PCB 的需求持续攀升，以满足大数据运算和数据存储的严苛要求；消费电子领域，智能手机、平板电脑、智能音箱等产品的快速迭代更新，不仅要求 PCB 具备更高的集成度、更小的尺寸，还对其散热性能、信号传输稳定性提出了更高标准；在汽车电子方面，新能源汽车的兴起，使得车载电子系统如电池管理系统、自动驾驶系统等对 PCB 的需求呈爆发式增长，同时对其可靠性、耐高温、抗干扰等性能也有极为严格的要求 。

　　鹏鼎控股（002938）：作为全球 PCB 行业的龙头企业，鹏鼎控股优势显著。公司具备一站式服务能力，产品涵盖通讯用板、消费电子用板、汽车或服务器及其他用板等全系列 PCB 产品，能全方位满足客户多样化需求。在技术层面，公司研发实力强劲，持续加大研发投入，2021 - 2023 年研发费用分别为 15.72 亿元、16.72 亿元、19.57 亿元，2024 年上半年研发费用同比增长 20.43% 至 10.79 亿元，截至 2024 年上半年末，累计取得国内外专利 1355 件。凭借技术优势，公司最小孔径可达 0.025 毫米、最小线宽可达 0.020 毫米，技术水平领先行业。并且，公司深度绑定苹果、微软等全球大客户，在 iPhone 系列主板份额占比高达 70%。在机构持仓方面，社保一零三组合重仓持有 3650.00 万股，且在一季度新进 220 万股，彰显了机构对其发展前景的高度认可 。

　　生益科技（600183）：生益科技稳坐中国大陆最大覆铜板制造商的宝座。在技术领域，公司高频高速覆铜板技术处于国内龙头地位，年产能约 1 亿平方米。凭借领先技术，产品已批量供应华为、中兴等通信巨头的 5G 基站，且荣获华为金牌供货商称号，充分证明了其产品在高端通信市场的卓越竞争力与品质可靠性。从外资持仓来看，外资 QFII 重仓持有 3.27 亿股，持仓市值近百亿，凸显了外资对生益科技在行业内技术与市场地位的青睐。

　　胜宏科技（300476）：胜宏科技是计算机用 PCB 龙头企业之一，也是全球高阶 HDI 领域的佼佼者，同时担任 CPCA 副理事长单位以及行业标准指定单位之一，在行业内拥有较高话语权。公司在产品市场份额方面表现亮眼，其高密度多层 VG（显卡）PCB、小间距 LED PCB 市场份额均位居全球第一，享有 “卡王” 美誉。在业务布局与技术创新上，公司精准把握 AI 浪潮机遇，凭借全球领先的 PCB 制造技术，与英伟达、AMD 等国际知名厂商建立稳固合作关系，高价值量产品订单规模迅速增长。在产能方面，目前公司稼动率维持在较高水平，且在手订单饱满，为满足市场需求，稳步推进产能扩张计划，并通过收购 APCB 泰国工厂和筹备建设越南基地，构建 “国内 + 东南亚” 产能协同模式，进一步提升市场竞争力 。

　　沪电股份（002463）：沪电股份是汽车和通信领域 PCB 的龙头企业，是国内唯一通过英伟达 GB300 认证的厂商，在 AI 服务器相关 PCB 产品供应上具备显著优势。公司业绩表现十分亮眼，2025 年一季度净利润增长率达 48%，营收增长 56%，展现出强劲的发展势头。在机构持仓方面，社保一零三组合重仓持有 1087.19 万股，体现了社保基金对公司投资价值的认可 。

　　深南电路（002916）：深南电路是国内 PCB 行业的龙头企业之一，在 IC 载板领域处于领先地位，在全球印制电路板厂商中排名第八。公司业务多元，涵盖印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，并具备刚挠结合板制造能力，能为客户提供一站式解决方案。公司隶属于中航工业系，具备深厚的产业背景。在股东持仓上，一季度新华保险新进 229.78 万股，显示出保险机构对公司发展潜力的关注 。

　　景旺电子（603228）：　景旺电子是国内 PCB 内资龙头企业之一，业务全面，是国内少数能够全面覆盖双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商，产品多元化优势突出，能广泛满足不同客户、不同应用场景的 PCB 需求。在股东持仓动态上，一季度中国人寿保险新进 476.57 万股，显示出保险资金对公司的布局意向 。

　　芯碁微装（688630）：芯碁微装是国内主要的 PCB 直接成像设备厂商，其直接成像系统为 PCB 制造环节提供关键设备与技术支撑，助力先进 PCB 和 IC 载板的生产，实现线路、阻焊和载板制程的自动化，大幅提升生产效率与产品精度，在 PCB 制造设备细分领域占据重要地位，为推动 PCB 行业技术升级发挥着关键作用 。

　　中京电子（002579）：中京电子是国内少数集刚柔 PCB 生产与研发于一身的 PCB 制造商，具备二阶以上 HDI 产品大规模生产能力，产品技术含量较高。在资本运作方面，公司转让 5.06% 股权给深圳市润远私募证券基金管理有限责任公司，为公司发展引入新的资本力量。在业绩表现上，一季度净利润增长 113.93%，展现出良好的发展态势 。

　　金安国纪（002636）：金安国纪是覆铜板龙头企业之一，产品丰富，涵盖各种通用系列覆铜板以及特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG 等系列产品，年产量超 4000 万张，规模优势明显。公司业绩同样出色，2025 年一季度净利润增长率高达 212%，营收增长 14.8%，体现了公司在覆铜板市场的强大竞争力与良好的经营效益 。

　　兴森科技（002436）：兴森科技是国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业，产品种类丰富，覆盖传统高多层 PCB 板、软硬结合板、高密度互连 HDI 板、封装基板等全类别产品，能满足不同客户在 PCB 样板制作上的多样化需求。在股东持仓方面，一季度瑞众人寿保险新进 1340.98 万股，显示出保险机构对公司业务发展前景的看好 。

　　7月28日PCB、CPO等算力硬件股集体爆发，大族数控、芯碁微装等多股涨停，生益科技、胜宏科技等创历史新高。