1 国泰基金坚持责任投资理念。

国泰基金介绍了公司27年来的发展历程，从1998年发行国内首支封闭式基金到产品线不断丰富完善，在主动权益、量化指数、固定收益等领域取得多项行业第一他强调公司坚持责任投资理念，致力于为社会带来正面影响和长期可持续回报，同时通过走进高校、社区等方式贴近投资者需求，提供高效温暖的陪伴服务。

2 科创芯片ETF联接基金即将发行。

小造介绍了国泰基金即将发行的科创芯片ETF联接基金，A类代码024853，C类代码024854该基金跟踪科创板芯片指数，涨跌幅限制在20%以内，适合看好硬科技赛道的投资者。

3 科技股风险偏好持续提升。

小造分析了近期科技股行情，指出特朗普关税政策及苹果投资计划缓解了市场担忧人工智能、机器人和芯片成为市场焦点，外资回流A股布局科技资产他建议关注AI产业链，并介绍了国泰上证科创板芯片ETF联接基金风险提示强调了投资需谨慎，基金不保证盈利。

4 关注科创板的发展历程与定位。

小造介绍了科创板自2019年开板以来的发展情况，定位为硬科技企业上市首选地，已接纳1589家上市公司，募资超1.1万亿科创板推动了科技创新和资本市场改革，培育了一批具有核心竞争力的硬科技企业，成为中国经济高精尖技术的集散地政策上，证监会等部门不断出台支持措施，如科创板八条，强化硬科技定位，提升制度包容性科创板在支持硬科技发展、推动经济创新转型方面成效显著，成为助力硬科技企业创新发展的重要投融资平台，推动科技产业金融良性循环。

5 科技板块迎来政策与流动性共振。

国泰基金小造分析了科技板块的投资机会，指出政策支持、流动性宽松和技术创新共同推动科技板块情绪面和基本面改善他回顾了科创板制度优化历程，以及全球宽松周期对科技板块的影响，并提到技术突破如HBT和AI概念股的爆发直接改善板块基本面此外，小造还介绍了芯片的定义和发展历程，强调芯片作为集成电路在第三次工业革命中的重要性，以及摩尔定律和晶圆代工模式对行业的影响。

6 芯片产业链分为上中下游环节。

小造介绍了芯片产业链的三个环节：上游提供材料和设备，中游是设计和制造的核心环节，下游包括封装测试和分销芯片的核心特征包括半导体材料和高密度集成，主要分类有计算、存储、通信等芯片制造流程分为设计、制造和封装测试，工艺制程越小性能越强芯片广泛应用于智能设备、汽车电子等领域，是现代电子产品的核心部件我国芯片技术面临工艺极限和产业链安全等挑战，是科技竞争的关键领域。

7 美国加征芯片关税推动制造业回流。

特朗普宣布对进口半导体芯片征收100%关税，但豁免将生产迁回美国的企业苹果CEO库克宣布新增1000亿美元在美投资半导体行业复苏态势明显，6月全球销售额同比增长19.6%，台积电净利润飙升61%AI芯片需求爆发推动行业增长，预计2025年市场规模达7009亿美元国产替代加速，国内芯片企业迎来发展机遇科创芯片指数反映科创板芯片产业上市公司整体表现。

8 上证科创板芯片指数样本选择标准及表现。

小造介绍了上证科创板芯片指数的样本选择标准，包括上市时间、市值排名、成交金额等条件，并侧重芯片设计、设备制造等领域该指数具有高波动高弹性特征，长期收益显著领先于科创50、科创100等宽基指数，在AI行情中表现突出成分股研发费用占比持续高于同类指数，成长前景较优。

9 科创芯片指数投资机会分析。

小造介绍了科创芯片指数的四个投资要点：行业景气周期持续复苏，AI需求爆发推动增长，国产替代空间广阔，科创板政策支持力度大他指出全球半导体销售额增长显著，AI成为重要驱动力，国内政策和大基金三期重点支持芯片产业，科创板政策强化硬科技定位。