$永赢科技智选混合发起A[022364]$ CPO(共封装光学)板块作为AI算力和数据中心发展的关键技术,未来趋势受到市场需求、技术进步和行业生态的多重驱动。结合近期市场动态和行业分析,以下是CPO板块的主要发展趋势:
### 1. **市场需求持续爆发**
- **AI算力需求激增**:随着GPT-5、Grok4等大模型迭代,AI训练和推理对高带宽、低延迟的光互连需求大幅增长。CPO技术能有效解决传统可插拔光模块的功耗和带宽瓶颈,成为数据中心和AI集群的关键解决方案。
- **全球云厂商资本开支扩张**:北美云服务巨头(如谷歌、微软)2025年资本开支同比增长超30%,国内三大运营商和互联网企业也在加大算力投入,推动CPO需求。
- **800G/1.6T光模块加速商用**:2025年800G光模块需求量预计达1200万只,2026年市场规模或突破190亿美元,年复合增长率超50%。
### 2. **技术突破推动成本下降**
- **国产CPO技术突破**:国内企业如曦智科技推出xPU-CPO光电共封装原型系统,显著降低通信延迟和功耗,并减少对高带宽存储器(HBM)的依赖。
- **硅光与铌酸锂技术成熟**:硅光芯片和薄膜铌酸锂调制器的应用提升了CPO的性能,使其在800G/1.6T光模块中更具竞争力。
- **3D CPO成为未来方向**:曦智科技预计未来5年内可能实现GPU与光芯片的3D堆叠,进一步提升互连带宽和能效。
### 3. **行业生态逐步完善**
- **英伟达、博通等巨头推动**:英伟达计划2025年下半年量产Quantum-X Photonics交换机,博通的Tomahawk 6交换芯片也支持CPO,加速行业标准化。
- **国内产业链协同**:国内已有3条硅光产线具备量产能力,曦智科技等企业与GPU厂商合作,推动CPO在国产超节点算力中的应用。
- **CPO与传统光模块并行发展**:短期内CPO主要用于机柜外部连接,而可插拔光模块仍占主流,但长期看CPO渗透率将显著提升。
### 4. **投资机会与风险**
- **核心标的**:技术领先的光模块厂商(如中际旭创、新易盛)、硅光芯片企业(如联特科技)、铌酸锂调制器供应商(如光库科技)值得关注。
- **潜在风险**:CPO初期成本较高,需验证性价比;下游产能消化能力需匹配;行业竞争加剧可能影响利润率。
### **结论**
CPO板块未来2-3年将进入“需求-技术”双驱动的高增长阶段,尤其在AI算力和超大规模数据中心领域。投资者可关注技术护城河强、深度绑定云巨头的供应链企业,同时留意短期波动风险。