6月以来，科技板块表现亮眼，尤其是半导体、AI算力、5G通信等细分领域。国内超长期特别国债、科技创新再贷款等政策向硬科技倾斜，AI算力基建和半导体国产化成为重点方向，中东局势紧张加剧短期波动，但AI产业升级趋势未改。

半导体行业3D Glass IPD生产线规模化量产，华为“四芯片”封装专利等技术创新提振市场信心。国际资本回流中国港股，科技股因估值较低、业绩改善（如DeepSeik带动AI热潮）受青睐。

今日AI算力、半导体设备再度走强，CPO（光电共封装）板块今日大涨2.47%，AI算力需求激增，CPO可降低数据中心70%功耗，国内“十四五”规划要求提升算力密度，推动800G光网络建设，政策红利持续释放。

2025年科技主线不变，震荡中找机会！

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