1 芯片技术发展历程与投资机遇。

李佳亮介绍了芯片从沙子到成品的复杂制造过程，涉及约5000道工序，并分类说明了不同应用场景的芯片特点。他回顾了芯片技术的发展历程，从1947年首个晶体管到现代微处理器，以及中国在芯片产业的崛起。李佳亮指出，在AI浪潮下，算力成为关键资源，中国正加速突破高端算力限制，如华为升腾910B芯片的性能接近国际领先水平。他提到国家政策支持国产AI服务器采购，推动算力基建市场发展，建议投资者关注芯片产业链的投资机会。

2 南方基金分析芯片行业投资机会。

李佳亮介绍了芯片行业的投资机会，毕业于美国南加州大学金融工程硕士，现任南方基金指数投资部基金经理。他讲解了芯片、半导体和集成电路的概念区别，提醒投资者需谨慎决策并自行承担风险。

3 芯片制造流程与技术要点。

李佳亮解释了芯片制造的三个核心环节：半导体材料是基础，集成电路是技术实现手段，芯片是最终产品。芯片制作流程包括设计、晶圆制造、光刻、刻蚀等步骤，其中设计、光刻和离子注入技术含量最高。光刻需要精密对准系统，直接影响芯片精度；离子注入对角度和剂量控制要求极高，影响元器件性能。

4 芯片分类及行业周期解析。

李佳亮介绍了芯片的分类方式，包括按功能分为处理器、存储、模拟和数字芯片；按应用场景分为消费电子、汽车电子、工业控制和数据中心芯片；按制作工艺和封装工艺分类。他还提到芯片行业的硅周期，包括库存周期和产能周期，但未详细说明当前所处阶段。

5 芯片行业周期规律分析。

李佳亮指出芯片行业存在库存、产能和创新三个周期。库存周期为2-3年短周期，分为主动去库存、被动去库存、主动补库存和被动补库存四个阶段，对应股价不同表现。产能周期为3-5年中长期周期，分为复苏、扩张、顶峰和衰退四个阶段。创新周期为8-10年长周期，由颠覆性技术驱动需求爆发，如PC普及和智能手机崛起。

6 AI驱动半导体周期上行。

李佳亮指出，2023年起AI算力需求推动半导体行业进入上行周期，当前处于主动补库存阶段，AI芯片和汽车电子芯片供不应求。全球半导体销售额在2024年8月超越2021年高点。中期产能周期处于扩张末期，厂商资本开支放缓。长期看，AI驱动创新周期，AI服务器芯片需求年增超30%，碳化硅和光子芯片加速渗透。地缘政策可能加剧波动。全球芯片产业格局为美国主导设计、欧洲专注设备材料、东亚负责制造，这一格局源于二战后技术路径分化、产业转移和地缘博弈。

7 全球半导体格局动态变化。

李佳亮分析了全球半导体产业格局：美国通过出口管制维持技术优势，东亚地区制造内部分化，中国台湾主导高端晶圆代工，韩国垄断HBM存储市场，中国持续扩张成熟制程产能。中美贸易摩擦加剧，美国对中国实施芯片出口禁令，但中国通过政策支持加快自主创新，半导体设备国产化率提升至14%，市场规模达1.4万亿人民币，国产替代空间广阔。全球供应链变革中，中国企业技术提升，国际合作机会增多。

8 中国芯片产业具备国际竞争力。

李佳亮指出中国芯片产业在生产规模和技术水平上取得进步，2024年出口额突破万亿人民币。他建议通过指数化投资分散布局芯片行业，因行业竞争格局尚不明朗且波动较大。上证科创板芯片指数专注于科创板芯片标的，与其他芯片主题指数有所不同。

9 科创板芯片指数特点介绍。

李佳亮介绍了上证科创板芯片指数的特点，该指数聚焦科创板半导体产业链的50只证券，每季度调整样本。与其他芯片指数不同，科创板芯片指数成分股全部来自科创板，享有20%涨跌幅限制，波动性较高。在市场向好时能带来更高收益，但也伴随更大风险。主持人提醒投资者注意风险，并可通过指数基金参与芯片行业投资。