第九届集微半导体大会在上海举行,此次会议标志中国半导体产业从“被动防御”转向“主动重构”,通过“政策-技术-资本”三维联动,为国产半导体全球化开辟了“第二曲线”。科技板块具体怎么投,速看科创板周评!

上周A股震荡走高,主要原因在于国内稳增长政策持续加码叠加产业升级加速,有效对冲了外部不确定性。
行业消息面上,7月3日-5日,第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。此次会议标志中国半导体产业从“被动防御”转向“主动重构”。政策层面,首次明确将RCEP区域作为全球化突破口,通过区域规则对冲单边制裁——例如利用东盟“原产地累积规则”,使国产芯片经马来西亚封装后获CPTPP关税豁免。技术层面,大会披露中芯国际已联合设备商实现14nm工艺“去美化”突破,关键设备国产化率从2024年的35%提升至68%,为海外建厂提供技术底气。国际影响方面,会议推动中国与欧洲在第三代半导体、先进封装领域的技术互换,例如意法半导体同意向中企开放碳化硅衬底专利池,换取中国新能源车芯片订单。这一事件不仅是行业共识的凝聚,更通过“政策-技术-资本”三维联动,为国产半导体全球化开辟了“第二曲线”,直接影响2025年下半年产业链投资方向(如东南亚封测、RCEP材料供应链)。
宏观层面上,7月7日,上交所与深交所分别宣布,将于7月21日集中发布多只专精特新主题指数。其中,深交所推出深证专精特新指数和创业板专精特新指数;上交所联合中证指数有限公司推出上证科创板专精特新指数、上证专精特新指数及中证专精特新100指数。整体来看,通过构建覆盖科创板、创业板等多层次市场的指数体系,将有效引导市场资金向专精特新领域集聚,短期有望提升相关标的流动性和估值水平,中长期将进一步完善科技型中小企业的直接融资渠道。
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