资本开支节奏已现边际改善,晶圆厂扩产、设备采购及材料项目仍为资金主要流向,显示产业链对中长期市场信心。AI应用渗透与国产替代政策红利将是下半年半导体行业增长的主要驱动力。科技板块具体怎么投,速看科创板周评!

上周A股震荡走高,通胀企稳与政策加码形成共振,带动市场情绪修复。第一,7月CPI同比持平、PPI同比降幅持稳,叠加工业增加值高增,显示内需改善与生产扩张并行,价格企稳预期升温,为稳增长和货币政策宽松留出空间。第二,国家发改委1880亿元超长期特别国债设备更新补助资金已全部下达,撬动总投资超1万亿元,覆盖能源、电力、交通、环保、制造等领域,将直接推动基建与制造业投资。第三,个人消费贷款与服务业贷款财政贴息政策落地,重点支持汽车、养老、文旅等消费领域,有望进一步释放消费潜力,带动相关产业链景气回升。整体来看,宏观数据企稳与财政、产业政策共振,为A股延续反弹奠定了坚实基础。
行业消息面上,根据CINNO Research最新统计数据,2025年上半年中国半导体产业(含台湾)总投资额约为4550亿元人民币,同比下降9.8%。这一降幅较2024年同期的41.6%显著收窄,反映出全球半导体行业周期性调整正逐步趋稳。本轮投资收缩主要受终端市场需求疲软及全球半导体库存调整影响。自2024年起,消费电子、存储芯片等领域持续处于底部磨合阶段,部分企业盈利质量承压。然而,资本开支节奏已现边际改善,晶圆厂扩产、设备采购及材料项目仍为资金主要流向,显示产业链对中长期市场信心。当前半导体行业复苏具有局部性,真正的强复苏需满足全球晶圆厂资本开支转正、台积电/中芯国际产能利用率超85%、存储价格季度涨幅扩大至双位数等条件。AI应用渗透与国产替代政策红利将是下半年行业增长的主要驱动力。(以上企业仅作为举例说明,不构成任何投资建议,基金有风险,投资须谨慎。)
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