本文由AI总结直播《英宇说科技 》生成
全文摘要:本次直播讨论了科技板块的市场表现。首先,嘉宾指出人工智能、大数据等细分领域表现突出,市场风险偏好提升,成长股主导行情。其次,AI产业景气周期上行,带动算力、应用等赛道形成共识,高端覆铜板供应紧张。然后,消费电子产业链景气度回升,半导体行业出现复苏迹象。最后,建议关注传媒和AI相关方向,采用分布加仓策略。
1 科技板块表现亮眼。
罗英宇指出科技板块如人工智能、大数据等基本面支撑强劲的细分领域表现突出,涨幅达3%-4%,成交量显著放大,为近期高点。他回顾了去年9月以来的市场成交情况,指出在经历高峰后成交量逐步回落。
2 市场风险偏好高涨,成长股主导行情。
罗英宇指出当前市场成交量活跃,风险偏好显著提升,融资盘余额达2.03万亿。近期市场风格明显转向成长股,自六月份以来,光伏、新能源汽车等成长板块受到广泛关注,表现强于价值股。21年至24年期间市场曾偏向价值股,但当前趋势已逆转。
3 人工智能产业景气周期上行带动市场共识。
罗英宇指出,四月份以来全球人工智能产业进入加速期,光通讯、PCB等赛道龙头公司股价大幅上涨。七月份后国产算力虽跟随上行,但受限于资本支出节奏较慢,行情仍需产业数据催化。市场围绕AI主题形成强共识,景气周期上行逻辑明确。
4 人工智能产业成为市场共识焦点。
罗英宇指出,四月份后资本市场围绕科技成长方向形成共识,尤其聚焦人工智能产业赛道,包括算力、AI应用、机器人等领域。大数据ETF、电信ETF等产品直接受益于全球人工智能产业景气度上行。他解释了人工智能成为市场核心的原因,包括国产算力题材推动股价上行及美国人工智能赛道担忧缓解。
5 AI产业景气度持续上行。
罗英宇指出,四月份后AI产业链热度显著提升,核心企业资本支出强劲增长推动行业景气周期。北美科技巨头加大投入带动高端产能需求,如PCB板向中高端转型。短期看产业进入军备竞赛阶段,长期到28-30年AI将迎来长足发展。
6 高端覆铜板供应紧张。
罗英宇指出高端覆铜板及其上游产品如玻纤布和CCL供不应求,导致PCB产业整体紧张,多家公司已宣布提价。存储和内存市场在四月份后价格反弹,AI算力服务器需求增长挤压了消费电子供应,部分低端产品价格甚至超过高端。产业正逐步向DDR5迁移,AI发展推升了全产业链景气度。
7 消费电子产业链景气度上行。
罗英宇指出苹果产业链近期景气度明显上升,主要受iPhone 17即将发布和6月促销去库存影响。渠道库存已低于正常水平,7月后产业链出现补库动作,iPhone 16系列加单约200万台。iPhone 17预计出货7800-8000万台,若早期销售良好可能进一步加单。国产安卓和华为旗舰机型预计在10月下旬至11月上旬发布,将根据苹果销售情况调整策略。下半年消费电子行业看点较多,但工业用途方向如模拟芯片周期仍处下行阶段。
8 半导体行业周期复苏迹象明显。
罗英宇指出半导体行业自今年二季度出现周期拐点,6月起德州仪器等企业多次提价,反映行业从价格战转向利润优先策略。他看好半导体和芯片方向,认为当前市场波动由流动性驱动,建议持仓者锁仓,未上车者可等待调整时机加仓。
9 传媒和AI产业值得关注。
罗英宇建议投资者采用分布加仓策略平滑成本。他指出传媒行业今年表现突出,游戏和影视院线景气度上升,暑期档票房突破100亿。传媒产业直接受益于AI发展,内容生产、分发和消费均有新空间。他推荐关注大数据ETF、传媒ETF、科创芯片、半导体等与AI紧密相关的方向。
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