6月27日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），小幅收涨，收盘上涨0.32%。同期，上证指数下跌0.70%。

【企业动态】壁仞科技完成最新一轮15亿元融资。近期，关于壁仞科技考虑优先选择港股IPO的消息，以及燧原科技、摩尔线程、沐曦集成电路等公司均准备了“A+H”上市方案的传闻，都反映出港股市场对于国内AI芯片企业的吸引力。

【政策加码】广州、珠海、上海等地出台补贴政策，重点支持光刻胶、碳化硅等关键材料及RISC-V生态建设。重庆碳基芯片量产：国内首条碳基集成电路生产线投产，性能对标3nm硅基芯片，被视为“换道超车”关键突破。

【机构观点】五矿证券认为，伴随半导体技术发展，新能源、AI等市场需要，国产化率较低的高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三/四代半导体在半导体产业链自主可控中扮演的角色越来越重要，市场空间可观，兼具战略及商业价值。

#YU7三分钟大定20万台！小米ADR暴涨##AI算力需求高景气 产业链股持续活跃##英伟达再创历史新高#

$易方达中证芯片产业ETF联接发起式C(OTCFUND|018412)$$易方达中证芯片产业ETF联接发起式A(OTCFUND|018411)$$东财芯片C(OTCFUND|013446)$$汇添富上证科创板芯片ETF发起式联接C(OTCFUND|020629)$