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$汇添富上证科创板芯片ETF联接C(OTCFUND|020629)$
现在是牛市!
是半导体芯片的牛市!
科创板作为国产芯片技术突破与产业落地的核心承载平台,正成为这轮行情的主战场。
一、市场表现
自 2025 年 8 月以来,科创芯片指数涨幅超 30%,寒武纪、澜起科技等龙头股单月涨幅超 50%,板块成交额连续 5 个交易日突破 500 亿元。上涨并非单纯情绪驱动,而是技术突破与业绩兑现的共振:
已披露半年报的 58 家科创板半导体公司中,40 家净利润正增长,17 家增幅超 100%,寒武纪上半年净利润 10.38 亿元(同比 + 4347%),合同负债 5.43 亿元为后续业绩提供保障。
国内半导体处于 “0 到 1” 突破期,2025 年 AI 芯片市场规模预计达 395 亿美元(国产占比 42%),增速是全球市场的 3 倍。
国家大基金三期 3440 亿元重点投向设备 / 材料环节,中芯国际、华虹半导体等企业获得 30% 设备采购补贴,直接降低研发成本。
国产替代紧迫性提升,市场给予更高风险补偿。
二、产业逻辑
1. 国产替代:从 “可用” 到 “好用” 的跨越
生态构建:麒麟 OS 在政务领域替代率超 30%,与华为昇腾芯片形成 “芯片 - 系统 - 应用” 闭环,降低对 Windows+X86 架构依赖。
2. AI 需求:算力革命重构行业格局
云端算力:AI 训练对算力需求呈指数级增长,单千卡 GPU 集群日租金超 50 万元,直接拉动寒武纪、海光信息等芯片厂商订单激增。
端侧智能:2025 年作为 “端侧 AI 元年”,炬芯科技 AI 语音芯片出货量同比 + 200%,恒玄科技智能音频 SoC 在 TWS 耳机市场市占率达 35%。
场景闭环:金融领域 AI 风控模型使坏账率降低 40%,医疗领域 HuatuoGPT-o1 误诊率降至 0.3%,这种效率提升反哺算力投入,形成 “需求 - 供给” 正循环。
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AI 芯片:寒武纪(MLU370-X8 性能对标 H100)、澜起科技(DDR5 内存接口芯片全球市占率 45%)。
设备材料:中微公司(5nm 刻蚀机)、安集科技(CMP 抛光液)、沪硅产业(12 英寸硅片)。
先进封装:长电科技(2.5D/3D 封装产能占比 20%)、甬矽电子(Chiplet 技术突破)。
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这么多的科创芯片ETF里,汇添富上证科创板芯片ETF联接C(OTCFUND|020629)的独家优势是什么呢?
1. 汇添富独家研发的TF 值(添富值)技术指标,通过量价数据构建市场热度模型,辅助投资者判断买卖时点。例如 2025 年 7 月算力板块调整期间,TF 值显示市场恐慌情绪触底,提示加仓机会,随后板块反弹超 30%。这种工具在同类产品中尚未普及,有效降低个人投资者的择时难度。
2. 多维度配置解决方案
价值中枢策略:基于 DCF 模型测算指数合理估值区间,在 PE 低于 120 倍时提示配置价值(当前指数 PE 169 倍,处于历史 98% 分位,但技术突破期的成长溢价可支撑更高估值)。
行业轮动模型:结合半导体库存周期与 AI 算力需求周期,动态调整设备(中微公司)、材料(安集科技)、设计(寒武纪)三大子板块权重,2025 年 Q2 设备板块权重提升至 35%,精准捕捉国产设备招标潮。
3. C 类份额 0 申购费 + 0.8% 年费率
基金 C 类份额免申购费,且管理费(0.5%)、托管费(0.1%)、销售服务费(0.2%)合计仅 0.8%。
4. 隐性成本控制
通过算法交易 + 实时申赎优化,将日均跟踪误差控制在 0.05% 以内,较同类平均(0.12%)降低 60%。
5. 科创芯片 ETF(588200)规模达 342.18 亿元(截至 2025 年 8 月 27 日),日均成交额 32.59 亿元,这种流动性优势使得大额申赎对净值冲击极小 。
6. 场外联接的便捷性
这种 "场外低门槛 + 场内高流动性" 的组合,在科创芯片 ETF 中具有稀缺性。
7. 专业团队的产业洞察力
基金经理孙浩团队深耕半导体行业多年,构建了覆盖设备材料、设计制造的全产业链数据库。例如 2025 年初提前布局中微公司(5nm 刻蚀机通过台积电验证),持仓占比从 2% 提升至 6%,该标的年内涨幅超 250%。这种前瞻性布局与市场上被动跟踪指数的 ETF 形成差异,赋予产品一定的主动管理 。
8. 策略服务的迭代能力
汇添富指数投资团队首创的规则化投资" 框架 ,将产业研究成果转化为可量化的投资模型。例如针对 AI 芯片的技术迭代风险,开发了 "专利数量 / 研发投入" 筛选指标,在 1.6T 光模块量产前及时调出技术落后企业,规避 15% 以上的潜在回撤。