中金公司表示,“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透。云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升；半导体设备与材料领域,头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面，中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求,市场份额持续扩大。

中信证券发布研报称，从投资角度，或可重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。一、从供给层面来看，国内晶圆厂建设保持较高增速，领先于全球，其中先进制程晶圆代工厂明显是国内扩产领先的细分环节，值得重点重视。二、从需求层面来看，先进制程国内或将持续保持紧缺状态，成熟制程供需相对较为平衡。因此该行建议关注国内先进制程的晶圆厂，由于其具备稀缺性优势，有望持续保持国内领先地位。

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