大家好，我是房俊一。今天大科技板块延续了上周走强的势头，有朋友就问是行情来了吗？我们先来分析一下市场上的信息，希望能帮助你做出合适的投资选择。
大基金三期投资临近、国常会最新定调共同催化下，今日A股硬科技板块表现强势。消息面上，6月27日，据彭博社报道，中国500亿美元芯片基金（大基金三期）正在调整投资策略以对抗美国技术封锁，重点投资于光刻机以及芯片设计、EDA等“卡脖子”环节；国常会上总理指出，以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强。
说说上周的情况，上周受海内外流动性改善、中东局势缓和、中美就贸易框架达成共识等分母端多重利好影响，以及海外科技巨头股价创历史新高、我国发布100%自主研发的CPU、香港发布数字货币政策声明2.0等重磅催化，TMT板块全线上涨。过去一周上证指数上涨1.9%，电子、计算机、通信、传媒涨跌幅分别为+4.6%、+7.7%、+5.5%、+3.1%，子行业中软件开发、IT服务、元件分别上涨9.2%、7.9%、7.6%。
行情解析
宏观维度，鲍威尔国会听证首日提及不排除提前降息可能，但6、7月数据很重要，同时听证会前，特朗再度呼吁降息，表示应该至少降两到三个百分点。中观维度，国外，黄仁勋强调AI需求持续强劲、Meta发布全新AI眼镜；国内方面，香港发表数字资产发展政策宣言2.0、小米YU7销量大超预期。资金面维度，科技板块交易拥挤度延续上行但仍处低位水平，TMT成交额占比较上周+1.8pct至35.3%，按照成交额占自由流通市值的百分比情况来看，当前拥挤度指标+0.5pct至14.4%（该指标历史极值为23.5%）。
后续展望
科技板块有望充分受益国内外降息预期继续发酵、中报业绩行情正式启动、以及国外gpt-5等重磅产品发布、国内“十五五规划”强化科技新质生产力的中心定位等催化。基本面稳健、行业利好不断下，硬科技板块逻辑有望持续加强。
分母端来看，5月经济数据出炉，规模以上工业企业利润同比增速再为负值，国内货币宽松刺激的预期进一步强化。6月26日数据显示，美国持续申领失业救济人数升至197.4万人（2021年11月以来最高），第一季度GDP年化萎缩0.5%，劳动力市场显现降温迹象，美联储降息预期大幅升温。
分子端来看，黄仁勋重申电脑产业大规模的AI基础设施升级才刚开始。二季度存储涨价幅度好于预期，看好产业回暖趋势。据Trendforce，2Q25NANDFlash涨幅预计整体为3-8%，略好于此前预期，涨价趋势预计将廷续至三季度。Marvell上修2028年算力ASICTAM，ASIC产业链持续超预期。
最后说一下，今天市场表现比较突出的半导体板块。半导体设备是科技细分赛道基本面较强的细分，二季度营收端有望仍将延续快速增长势头，估值方面，相比美股设备近期创新高强势表现，A股硬科技资产具备较高性价比。根据机构测算，当前半导体设备的国产化率不足25%（扣除光刻机），而大基金三期有望推动这一数字在未来五年提升至40%，有望对国内半导体相关领域形成短期甚至中长期的利好。
（数据来源：中商产业研究院，东莞证券研究所。设备国产化率为预估值而非精确值。）
风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。
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