AI算力投入持续高增 光模块CPO有望维持高景气

随着全球AI产业迅猛发展,北美云厂商在加大算力投入上达成共识,资本开支持续扩张,大模型训练、AI推理等应用对算力的需求高速增长。
我们认为,随着AI产业趋势被市场认可,此前困扰市场的AI资本开支是否具有持续性的问题或得到系统性改善,A股算力投资有望摆脱没有长期逻辑的现状,并体现为个股估值中枢的提升和过度博弈的收敛。考虑到大模型训练仍需要更高的带宽、GPU及光模块,光模块今明两年或仍将维持高景气,部分公司或仍有估值提升空间。
当前北美算力技术基础设施投入仍在持续增长,OpenAI近期表示,未来公司将投入数万亿美元打造AI基建,以满足AI服务增长带来的算力需求。欧洲、中东、日韩、拉美、东南亚等主权AI的需求也在不断增长。同时,国内企业也正加速布局云与AI硬件基础设施,AI浪潮下技术迭代提速,算力需求依旧旺盛。AI算力基础设施作为政策抓手之一,有望带来新的结构性机会。
对于光模块而言,得益于ASIC(自研专用芯片)占比提升,光模块市场或仍将维持高增速。而拥有更强性能的CPO,即共封装光学技术(Co-Packaged Optics),可简单理解为将光模块与主芯片集成在一起,是光模块的下一代技术,已经渐行渐近。目前产业已进入量产前的倒计时阶段,预计在2025年三季度发布第一代CPO交换机,并有望在2026年正式商用。当前市场对CPO增量器件的初步认知已较为充分,但对远期盈利能力还定价不足。我们认为,在CPO增量器件中,激光芯片环节的附加值高、稳态格局较好,给了国内光芯片厂商弯道超车、切入全球第一梯队的机会。

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