9月9日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），低开震荡，收盘下跌2.88%。同期，上证指数下跌0.51%。

【市场动态】

华为常务董事、终端BG董事长宣布，华为三折叠屏手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统。这是时隔4年之后，华为麒麟芯片首次公开展示。

【企业动态】

国芯科技研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片新产品CBC2100B于近日在公司内部测试中获得成功。该芯片基于130nm BCD工艺研发，适用于水泵、油泵、空调风机等汽车电子领域和BLDC电机驱动、电动化设备等工业控制领域。

【机构观点】

国信证券认为，全球模拟芯片龙头TI、ADI均认为模拟芯片进入周期性复苏阶段；中芯国际表示模拟芯片需求显著增加，当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段。

芯片低开震荡，不过机构普遍认为，芯片短期调整主要由于科技板块整体获利回吐和市场情绪回落。然而，从长期来看，芯片产业的发展仍需关注政策支持力度、技术突破以及业绩确认。

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