半导体行情今日全面爆发，光刻机细分领域迎来重大技术突破。$永赢半导体产业智选混合发起C$ （015968）今日涨幅腾飞，大涨4.08%，领跑半导体芯片类基金！

永赢半导体产业智选混合C（015968）深度聚焦半导体产业核心环节，尤其是光刻机技术链。凭借主动管理的灵活优势，该基金精准布局光刻设备与材料企业。经历短期调整后迅速重启涨势，其近一周反弹达8.49%，近6月上涨18.88%，近1年涨幅高达82.52%，近2年累计收益40.6%，展现持续领跑能力。

光刻机行业正迎来技术分水岭。全球巨头近期密集发布创新设备：荷兰ASML在第二季度交付了全球首台High-NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B，生产效率突破每小时220片晶圆，精度实现跨越式提升，为2纳米以下芯片制造奠定基础。与此同时，日本尼康正式推出革命性产品——无掩模后道光刻机DSP-100。该设备彻底摒弃传统光掩模，采用空间光调制器动态直写技术，将开发周期从数周压缩至小时级，大幅降低客户成本。

尼康DSP-100的突破性在于解决了先进封装的核心痛点。它支持600毫米超大基板加工，分辨率达1微米，并配备动态形变补偿系统，将翘曲误差压制在0.3微米内，完美匹配AI芯片、高性能计算芯片的多芯粒集成需求。其效率较传统方案提升30%以上，单位面积产能达300毫米晶圆的9倍，推动台积电、三星、英特尔等巨头加速布局面板级封装技术。而ASML持续巩固高端地位，其最新财报显示EUV光刻机贡献核心营收增量，11台EUV设备订单凸显人工智能与数据中心建设对先进制程的刚性需求。

技术迭代正重构半导体产业链价值。尼康通过DSP-100开辟后道工艺新战场，避开ASML的EUV垄断壁垒，形成差异化竞争。其无掩模技术解放了设计约束，使CPU与多颗高带宽内存的整合成为可能，推动单封装即服务器架构落地。ASML则持续加码High-NA EUV技术，巩固未来10年先进制程主导权。两者战略分野标志行业进入双线创新时代。

行业基本面同样释放积极信号。瑞银最新监测显示，全球半导体库存正稳步调整，MCU库存连续三月下降，全品类价格环比上涨1%，供需关系持续改善。尽管通信与工业芯片领域仍存波动，但高端光刻与封装环节的增长动能显著增强。

永赢半导体产业智选混合C（015968）紧密追踪光刻技术变革红利，其持仓高度聚

焦设备与材料龙头。当前光刻机赛道国产化需求迫切，技术跃进叠加产能扩张，产业链景气度持续攀升。值得锁定！