#热点磕学家集合！#

张海啸经理：您好！近期半导体板块持续震荡，投资者对布局时机的判断出现明显分歧，在此希望结合当前行业形势向您请教几个关键问题。

从周期视角看，尽管全球半导体销售额同比已连续三个季度转正，但国内半导体材料设备指数自去年11月高点回调超23%，且晶圆代工厂开工率仍低于80%的健康水平，这种“宏观复苏”与“微观调整”的背离应如何解读？您认为当前行业处于周期的哪个阶段？是否已进入“深蹲起跳”的临界点？

政策层面，国家大基金三期重点支持碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，而美国近期加码出口管制，要求西门子暂停对华EDA服务。在“自主可控”与“技术封锁”的博弈中，哪些细分领域（如设备、材料、设计）更具确定性？您管理的基金在持仓结构上是否有所侧重？

技术突破方面，国内企业在5nm刻蚀机、氧化镓外延技术等领域取得进展，但14nm以下先进制程设备自给率仍不足5%。您如何评估技术迭代对行业估值的影响？在国产替代进程中，哪些环节可能出现超预期突破？

市场情绪上，半导体ETF近期出现“价涨量缩”现象，部分投资者选择落袋为安。您认为当前估值是否具备吸引力？对于长期投资者而言，是应该在震荡中分批布局，还是等待更明确的企稳信号？

此外，基金一季度持仓显示前十大重仓股集中度超60%，且聚焦光刻机产业链。在行业波动加剧的背景下，是否会通过分散配置或引入对冲工具来平滑净值波动？能否分享一下您在风险控制方面的具体策略？

最后，即将召开的世界半导体博览会将聚焦高算力芯片、先进封装等议题，这是否会带来新的投资主线？您如何看待AI芯片、HBM存储等新兴领域的长期潜力？

感谢您在百忙中阅读这些问题，期待您的专业解答。

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