2024年全球半导体行业迎来了历史性突破。据美国半导体行业协会（SIA）报告显示，全球半导体行业销售额首次突破6000亿美元大关，达到6276亿美元，同比增长19.1%（数据来源：SIA，《半导体行业2025年市场报告》，2025年2月10日）。这一显著增长不仅反映了全球对半导体产品的强劲需求，也预示着该行业在未来或将持续保持强劲的发展势头。生成式AI、电动汽车、数据中心等新兴需求，如强劲引擎，驱动着产业链各环节高度活跃。随着技术迭代日新月异，区域竞争愈发激烈，先进封装、新材料以及系统级架构创新崭露头角，逐渐成为产业发展的主导路径，产业重心也顺势从“制程驱动”向“系统整合”转变。

1、国产设备营收增长：

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年第一季度，中国大陆半导体制造设备销售额为102.6亿美元，环比下降14%，同比下降18%。然而，危机中往往孕育着机遇。据统计，A股2025年1季度财报数据中，半导体设备板块营收同比增长39%，高达189亿元；归母净利润同比增长38%，达28亿元；存货同比增长30%，至647亿元，彰显出强劲的发展韧性。面对地缘政治、关税波动和出口管制等诸多不确定性，国产半导体设备国产化进程仍有序推进。（数据来源：SEMI，《全球半导体设备市场报》，2025年6月5日）

2、晶圆产能持续扩张：

中国晶圆代工产能扩张趋势明确。Yole Group数据显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额，紧随中国台湾（23%）之后，位居世界第二，预计到2030年，中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30%。晶圆代工产能的稳步扩张，意味着具有资本开支需求。（数据来源：Yole Group，《2025半导体行业市场策略报告》，2025年2月13日）

3、存储技术突破带动需求：

在高端存储芯片领域，国内企业正奋力追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距。据TechInsights此前报道，应用新锐技术的1Tbit 3D TLC NAND芯片的固态硬盘产品已投入市场，另有企业采用新节点的DDR5 DRAM颗粒的内存产品，也展现出在DRAM生产上的显著进步（数据来源：TechInsights，《中国迈入2025年，内存大突破》，2025年2月1日）。另外，据今日头条报道，国内某公司计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产；还设立了2027年开发第五代HBM（HBM3E）的目标。先进存储领域的持续突破，将有利于带动产业链上游设备行业的需求增长，国产设备厂商有望深度受益。（数据来源：今日头条，2025年2月16日）

全球半导体行业格局风云变幻，在新兴需求蓬勃发展、技术路径革新的大背景下，尽管面临外部环境的诸多挑战，但中国半导体设备行业凭借晶圆代工产能扩张的契机，以及先进存储领域的重大突破，已然踏上了加速国产化的奋进征程。在多重机遇叠加下，期待未来国产半导体设备产业迎来蓬勃发展，让我们拭目以待！

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