A股三大股指6月20日开盘涨跌互现，早盘维持窄幅震荡格局。盘面上，半导体板块表现活跃，与保险、银行等板块共同支撑市场，而传媒、汽车等板块走弱。

光刻机、先进封装等芯片产业链相关概念受到关注。
半导体板块的韧性源于多重驱动力：人工智能（AI）的爆发性增长持续推升对高性能计算芯片（HPC）、先进制程及下一代半导体技术的刚性需求。这不仅体现在芯片设计端，更贯穿于制造、封装测试等全链条。
就拿$银河创新成长混合C$ 来说，连续微涨两个交易了，今天布局我觉得是比较合适的，而且最近科技有回暖迹象，拉长时间看，其近一年涨幅44.84%在半导体芯片主题基金中表现突出。

科技回暖的核心驱动力——人工智能领域的爆炸式发展，正持续加速对高性能、下一代半导体芯片的迫切需求！
国内产业链的成熟度正稳步提升。
虽然前沿技术如二维半导体短期内难以颠覆成熟的硅基生态，但其发展正为新材料、特色工艺设备及先进封装（如Chiplet）等环节创造增量需求，加速技术迭代。
产业基础环节的国产化仍是关键挑战与机遇所在。数据显示，2024年本土半导体设备上市公司营收占大陆市场（不含进口光刻机）比重仅为22.4%，材料国产化率约30.7%，尤其在光刻、量测、高端光刻胶、大硅片等核心领域差距显著。
展望后市，伴随本土晶圆厂产能持续扩张与良率提升，叠加高强度研发投入，半导体设备与材料板块的订单落地与业绩兑现有望驱动估值修复。
基部于对半导体芯片产业长期发展前景及当前位置带来的布局窗口的研判，我也是趁机布局2000元银河创新成长混合C，我先冲了！

$东方人工智能主题混合C$

$德邦半导体产业混合发起式C$

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