#中国芯机遇#　　

$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$　、$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$　

集成电路行业的前景和未来十分广阔：

消费电子领域：智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等产品不断更新换代，对高性能、低功耗的集成电路需求持续增加。同时，随着智能家居市场的快速发展，各类智能家电也需要大量的集成电路来实现智能化功能。

通信领域：5G 网络的建设和普及，需要大量的基站、路由器等通信设备，这些设备对集成电路的需求巨大。此外，6G 等未来通信技术的研发也在不断推进，将为集成电路行业带来新的市场机遇。

汽车电子领域：自动驾驶、智能网联汽车的兴起，使得汽车对集成电路的需求呈现爆发式增长。汽车中的发动机控制单元、自动驾驶系统、车载信息娱乐系统等都需要大量的高性能、高可靠性的集成电路。

人工智能领域：以通用人工智能为代表的人工智能技术和产品近年来加速增长，引发了市场对人工智能及相关芯片的爆发式需求。除了用于人工智能计算的图形处理器（GPU）高速增长之外，高带宽内存（HBM）和高速互联网芯片等辅助人工智能的新型芯片需求也快速增长。

先进制程工艺：集成电路技术不断向更高集成度、更小尺寸和更低功耗的方向发展。5 纳米、3 纳米技术逐渐从研发走向量产，进一步提高了芯片的性能和降低了功耗。

新型材料应用：新型集成电路材料如碳纳米管和二维材料在半导体制造中的应用逐渐成熟，为芯片性能提升和功耗降低带来了新的可能性。

封装技术创新：先进封装技术成为重要发展方向，如芯粒封装（Chiplet）实现了设计、制造和封装的一体化，以少量的高成本、尖端制程芯片与成熟芯片组合封装，实现了性能目标和成本目标的平衡。

国家政策扶持：各国政府对集成电路行业的支持力度不断加大。例如，美国通过出台《芯片与科学法案》，以高额的税收优惠和财政资金支持集成电路产业的研发；中国工信部等六部门发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》提出到 2025 年，中国的算力规模将超过 300 EFLOPS，智能算力占比达到 35%。

产业基金支持：许多国家和地区设立了产业基金，用于支持集成电路企业的发展。例如，中国设立了国家集成电路产业投资基金，对集成电路产业链上的企业进行投资和扶持，推动了中国集成电路产业的快速发展。

企业间合作：芯片设计企业与制造企业之间的合作将更加紧密，共同研发新产品、优化生产流程。例如，一些芯片设计企业与代工厂商合作，共同开发先进制程工艺，提高芯片的性能和生产效率。

国际合作：在全球经济一体化的背景下，集成电路行业的国际合作也将不断加强。各国企业将通过合作研发、技术交流等方式，共同推动集成电路技术的发展。例如，中国企业与共建 “一带一路” 国家和地区的企业在集成电路领域的合作不断深化。

随着全球经济的发展和科技的普及，新兴市场对集成电路的需求呈现出快速增长的趋势。在一些发展中国家，智能手机、智能家居等市场迅速崛起，对集成电路的需求不断增加。此外，工业自动化、新能源汽车等领域也为集成电路提供了广阔的市场空间。

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银华集成电路混合 A 优势：

聚焦集成电路产业，主要投资于符合 “集成电路” 产业化方向的公司证券，能够在特定领域内获取专业投资收益，分享集成电路行业发展带来的红利。

基金经理方建具有丰富的管理经验，能够依据市场变化及时调整仓位和配置，在严格控制风险的前提下，追求基金资产的长期稳健增值。

该基金资产规模为 20.94 亿元，具备一定的市场影响力和吸引力，在投资操作上相对灵活，既能够在市场中把握较好的投资机会，又不至于因规模过大而丧失灵活性。

对投资组合进行适时调整、限制单一股票的投资比例等，有助于降低投资组合的风险，提高风险调整后的收益水平。

管理费和托管费费率较低，为 1.2%+0.2%，相较于一些同类基金，在费用方面具有一定优势，能降低投资者的成本。

从长期来看，自基金合同生效起至今，基金与业绩比较基准收益率差值为正，说明其有一定的超额收益获取能力。

管理团队由多位经验丰富的专业人士组成，具备丰富的行业经验和投资管理能力，在业界具有良好的口碑和声誉，能够为基金的投资运作提供专业的支持和保障。