#6月市场行情如何演绎？#

近日，一则消息在投资圈掀起波澜：大基金三期下场，芯片产业链全面爆发，此前有媒体报道，除了延续对半导体设备和材料等细分领域的支持外，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象 。

从当前的科技发展趋势来看，人工智能的爆发式增长对算力提出了极高的要求，算力芯片和存储芯片的重要性不言而喻。而HBM等高附加值DRAM芯片，在高性能计算、人工智能等领域有着广泛的应用前景，有望成为未来芯片市场的热门赛道。

大基金三期注册资本3440亿元，意味着三期基金不仅超过了一期、二期募资总和（1387亿、2042亿），也一举反超了美国大张旗鼓的《芯片法案》直接财政补助规模（390亿美元），按照前两期大基金撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿人民币甚至更大规模的新增投资。

从市场消费角度来看，AI与消费电子的关系日益增强，意味着市场对于芯片的需求大幅度增大，算力、内存需求、存储芯片等等都离不开半导体概念，这为行业的下一步“扩产增利”带来非常强的乐观预期，再有海外加大了对于科技技术的限制，国产替代也只能更快的适应这种变化来满足国内市场的需求，自主可控将成为国内政策资金进一步提供保障的主要动力来源。@东财基金

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