1 半导体设备国产替代需求加强。

贺晓涵分析了半导体设备的发展趋势，指出在中美对抗背景下，西方对AI芯片和半导体制裁持续收紧，尤其在光刻、刻蚀等国产化率低的环节，国产替代需求将逐步加强。他拥有金融学硕士学历和四年证券从业经验，擅长板块轮动和成长标的挖掘。

2 半导体设备国产化率低但前景广阔。

贺晓涵指出，中美对抗升级导致中国先进晶圆厂受到限制，半导体设备国产化率不足20%。美国禁运影响中国扩产进度，但2023年起中国高端晶圆厂开始打造国产化产线。半导体设备分为前道和后道工艺设备，前道设备占销售额90%，核心设备包括光刻机、刻蚀机等。半导体行业呈现周期性波动，市场规模预计2025年达1210亿美元，2026年接近1400亿美元。

3 半导体国产替代受关税影响。

贺晓涵提到美国对中国半导体征收高关税可能间接利好国内细分行业，如模拟芯片和车载领域。全球半导体设备市场集中度高，美系厂商占主导，北方华创是唯一进入全球前十的中国厂商。国产化率在不同环节差异较大，去胶设备达80%，而高端光刻设备不足1%。

4 半导体行业国产化进程加速。

贺晓涵与马寅喜讨论了国产半导体设备企业的收入增长情况，指出从2019年到2023年，核心半导体设备公司的营收实现了大幅增长，国产化替代速度不断提升。半导体行业当前进展包括先进制程向两纳米节点靠近，先进封装技术推动存储和算力升级。在政策扶持下，国产半导体设备厂商正从工艺调试到设备开发全生命周期投入。此外，北信瑞丰优质行业基金聚焦科技成长领域，采用量化选股方式筛选高成长性标的。

5 半导体产业链及国产替代趋势。

贺晓涵与马寅喜讨论了半导体行业的生命周期和需求端增长，特别是AI应用和大模型训练对芯片的需求。他们指出，随着芯片需求的增加，上游先进制程和资本开支将推动国产半导体设备的采购。国产化替代是未来方向，但可能影响美系半导体设备的营收。半导体产业链包括上游零部件、中游制造和下游应用，国产化率提升空间大，尤其是半导体零部件领域。

6 光刻机是芯片制造核心设备。

贺晓涵指出光刻机技术水平决定芯片最小线宽和性能，先进芯片制造需60-90道光刻工艺。光刻机市场规模2024年约300亿美元，阿斯麦、佳能、尼康为主要供应商，2023年出货近700台，阿斯麦占95%份额。高端EUV光刻机占比不足10%，价格显著高于其他类型。中国占全球光刻机需求30%左右，行业呈现寡头垄断格局。

7 国内光刻机供需失衡，国产替代需求迫切。

贺晓涵指出，我国光刻机供需严重不匹配，23年产量仅100多台而需求达700多台。上海微电子具备90纳米制程能力，但高端领域市占率极低。23年进口光刻机225台，金额超20亿美元。中美对抗升级后，日荷加入对华设备限制，进一步加剧国产替代需求。半导体设备因稀缺性和替代空间大，市盈率长期偏高，刻蚀设备等低国产化率环节潜力显著。

8 刻蚀设备市场格局高度集中。

贺晓涵指出全球干法刻蚀设备市场由泛林、东京电子和应用材料三大巨头垄断，市占率达90%。国内企业中微、华创等正努力追赶。随着芯片制程进步，刻蚀工序需求大幅增加，设备重要性提升。此外，薄膜沉积和量检测设备国产化率也较低，市场同样被国际巨头主导。

9 半导体检测设备市场前景广阔。

贺晓涵分析了半导体检测设备市场，预计2025年将达到150亿美元，目前主要由海外厂商垄断。国内企业在后道测试设备方面有所突破。马寅喜讨论了降息对A股科技板块的利好影响，建议关注国产化率低的环节，如光刻、刻蚀等设备领域，以及先进存储和逻辑芯片的扩产需求。

10 光刻机国产化与晶圆代工前景。

贺晓涵指出光刻机是国产化率最低的关键设备，高度依赖进口，突破难度大，建议关注零部件厂商。晶圆代工逻辑良好，国内龙头领先优势明显。马寅喜提到AI涉及广泛领域，北信瑞丰优势行业基金分散布局科技成长标的。