1 AI上游算力基础设施投资机会分析。

贺晓涵介绍了PCB行业的定义和应用领域，重点分析了新能源汽车电子化对PCB需求的影响他指出PCB是电子设备不可或缺的组件，广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子等领域随着新能源汽车发展，电子化程度提高带动了PCB需求增长。

2 新能源汽车推动PCB需求增长。

贺晓涵介绍了新能源汽车电子化程度提高对PCB的需求增加，特别是三电系统和自动驾驶技术带来的量价提升他提到PCB按产品结构可分为刚性、挠性和刚挠结合板，按层数分为单层、多层和双层板随着下游应用领域发展，PCB要求逐步提高，如军工、航空航天采用多层板，电脑、数码产品采用HDI板AI发展对PCB提出新需求，生成式人工智能和大模型迭代推动AI服务器出货量增长，要求PCB具备更高层数、更大纵横比和更快传输速度。

3 PCB在AI服务器中性能要求更高。

贺晓涵分析了AI服务器对PCB的高频高速、低损耗、高散热需求，指出材料需降低介电常数和损耗因子，设计需采用高效走线和高层板材相比常规服务器的8-24层，AI服务器PCB层数可达40层以上，厚度和性能要求显著提升他认为PCB与AI芯片都是AI算力基础设施核心环节，PCB受益于量价齐升逻辑，产业景气度持续向上，两者均具布局价值。

4 AI服务器对PCB提出更高要求。

贺晓涵与马寅喜讨论了AI发展对PCB行业的影响，指出GPU板组作为服务器核心组件，随着AI需求爆发，PCB需向高密度、高集成度发展例如，英伟达最新服务器采用更先进的PCB技术，以满足高性能计算需求PCB行业当前景气度高，主要受益于AI硬件先行逻辑，上游基础设施需求旺盛。

5 AI服务器对PCB需求提升。贺晓涵介绍了GB200服务器的高集成度设计，采用第五代NV

link技术提升性能，单台服务器价值量显著增长。马寅喜指出PCB材料向PTFE发展以降低损耗和提升散热，并分析智能手机中FPCB渗透率提升，单机价值量从30美元增至70美元。可穿戴设备如AI眼镜出货量增加将进一步带动PCB需求。

6 PCB行业格局与投资要点。

贺晓涵介绍了中国PCB行业自2006年起成为全球第一大生产国，目前保持小个位数增速，竞争格局分散，CR5约34%细分领域中高多层板、封装基板等增速较高，值得关注他还提到PCB企业业绩释放周期与产业景气度相关，与英伟达等大客户合作的企业可能呈现逐季提升趋势。

7 覆铜板是PCB核心材料。

贺晓涵介绍了覆铜板在PCB中的成本占比和制造工艺，强调高频高速化发展趋势马寅喜指出低介电常数电子布是卡脖子领域，当前供需紧张，国内企业面临机遇铜价企稳叠加行业高景气度，上游原材料企业具备话语权。

8 PCB行业景气度持续向上。

贺晓涵分析了PCB行业的高技术壁垒和产能不足现状，下游涨价传导顺利，行业景气度明显提升长期来看，PCB作为算力基础设施，受益于AI服务器和ASIC芯片需求增长，消费电子、汽车等领域也持续拉动需求他建议关注北信瑞丰优势行业基金，该基金采用量化方式在科技成长领域选股。

9 PCB投资机会与行业前景。

贺晓涵分析了PCB行业受算力需求增长的推动，特别是在AI推理端，ASIC芯片的应用将提升PCB的价值量海外供应链的订单释放和国内厂商的乐观指引显示行业景气度持续投资者需关注高端PCB产品的技术要求和行业理解。

10 AI发展迅速，投资机会显化。

贺晓涵指出AI技术发展迅速，应用场景不断扩展，投资机会明显。他提到算力PCB的壁垒较高，国内厂家竞争格局分散，技术、产能和研发能力是关键。马寅喜补充AI在生活中渗透加快，未来将关注AI基础设施和应用领域，建议投资者多关注北信瑞丰基金和相关研究。