午后，A股三大指数悉数翻红，板块上，PCB、CPO等算力硬件方向大幅走强，带动半导体产业链集体活跃，中证TMT指数也一度涨逾1%。（数据来源wind）
得益于AI技术的快速发展，相关CCL/PCB产品规格和技术不断向高端化升级发展，价值量也得到明显提升。伴随着海外AI需求延续高增态势，国内产业链企业通过长期布局，已逐步成为高端市场重要的供应商，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，算力硬件相关企业盈利水平有望持续增厚，有望推动经营业绩快速增长。$中信保诚中证信息安全指数(LOF)C(OTCFUND|013083)$ $中信保诚中证信息安全指数(LOF)E(OTCFUND|023594)$ $中信保诚中证信息安全指数(LOF)A(OTCFUND|165523)$
此前也聊过，本轮半导体周期，核心需求或在于AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如此。随后，AI进入端侧，手机、电脑的AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在AI化升级，该产业趋势中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等，或可持续关注。$中信保诚鼎利混合(LOF)C(OTCFUND|015937)$
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