头条事件1：

台积电、三星、英特尔计划于2025年下半年实现2nm制程量产，晶体管结构从FinFET转向GAAFET，同时探索二维材料（如石墨烯）和碳纳米管技术。日本Rapidus公司也将在2025年6月为博通流片2nm样品，2026年量产。

来源：中华网

头条事件2：

生成式AI需求推动专用AI芯片（如自动驾驶、边缘计算芯片）市场增长，预计2025年AI算力芯片需求同比激增217%。英伟达计划下半年推出“Blackwell Ultra”GB300芯片，AMD将发布CDNA 4架构，推理性能提升35倍。

来源：腾讯新闻

头条事件3：

今年二季度，小米玄戒O1跑分与制程信息公布。小米玄戒O1芯片的跑分与骁龙8E接近，甚至在某些方面表现更优。根据Geekbench 6.4.0的测试成绩，小米玄戒O1的单核得分3119分，多核得分9673分。而骁龙8E的单核成绩为3160分，多核成绩为9941分。玄戒O1的单核性能与骁龙8E基本持平，多核性能也十分接近。

来源：腾讯新闻

机会观察：

先进制程量产将推动半导体设备、先进材料（石墨烯、碳化硅）需求激增。AI芯片及HBM存储产业链受益。封装技术与第三代半导体（氮化镓）成关键赛道，区域性机会关注日本Rapidus供应链。需关注警惕晶圆成本上涨10%及地缘供应链风险。

产业逻辑：多个产业逻辑相互交织，2025年自主可控与AI创新为主要逻辑

在政策支持的背景下，行业发展主逻辑包括周期性复苏、创新型需求、以及自主可控三大逻辑，且不同产业链环节对不同逻辑的受益程度不同。2025年创新与国产化逻辑皆有望受益。

AI硬件功能更新与新品发布

AI新品以AI手机、AI PC及AI眼镜为代表，2025年有望迎来出货量提升，背后驱动力为越来越多旗舰/次旗舰产品需要搭载端侧AI计算能力。

图：手机AI功能路线图及未来展望

半导体整体仍有望受益于业绩预期的上修

投资周期上，半导体由于受到多个产业逻辑的共同影响，而每个逻辑市场锁住的市场交易阶段不同，具体而言：周期性复苏已进入盈利兑现阶段、以AI为代表的创新型需求仍处于估值提升阶段、自主可控逻辑随着海外限制政策发布而进入预期上升阶段。

数据来源：易方达基金整理，图形仅作投资模型展示使用，不代表对后续股价走势的预测

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