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发表于 2025-08-04 16:43:31 股吧网页版 发布于 甘肃
半导体行业:Q3景气度展望,关注旺季下的绩优赛道!

半导体行业:Q3景气度展望,关注旺季下的绩优赛道!

半导体行业基金持有前20电子标的! 关注旺季下的绩优赛道!

25Q2半导体持仓总结及Q3景气度展望,关注旺季下的绩优赛道!

半导体行业研究周报:25Q2半导体持仓总结及Q3景气度展望,关注旺季下的绩优赛道!

www.eastmoney.com 2025年08月04日 天风证券 潘暕,李泓依,骆奕扬,程如莹 查看PDF原文




股名称相关涨跌幅东芯股份研报 资金流20%芯导科技研报 资金流11.47%芯原股份研报 资金流10.36%富创精密研报 资金流9.67%点击查看全部>>




入名称相关净流入(万)海光信息研报 资金流39291.40芯原股份研报 资金流20578.19紫光国微研报 资金流19272.05兆易创新研报 资金流18451.53点击查看全部>>

  2025Q2,A股电子行业配置比例为18.67%,保持全市场第一位置,超配比例环比25Q1上升0.12pct。2025Q2电子板块超配比例为9.1%,超配比例环比25Q1上升0.12pct。25Q2申万二级电子板块基金持仓中,半导体占比最高,达10.47%;元件占3.65%;消费电子占3.10%;光学光电子占0.72%;电子化学品Ⅱ占0.48%;其他电子Ⅱ占比最低,为0.26%。按照25Q2基金持股总市值排序,基金持有市值前20的电子标的为:中芯国际、立讯精密、北方华创、胜宏科技、沪电股份、兆易创新、寒武纪-U、海光信息、中徽公司、圣邦股份、东山精密、思特威-W、豪威集团、瑞芯微、恒玄科技、芯源微、蓝思科技、中科飞测、晶晨股份、拓荆科技。

  Q3电子下游展望:6月消费电子和家电波动延续,新能源汽车、工业、光伏、储能增长强劲。消费电子增长稳定。受国补调整影响,智能手机、PC等主要品类产量波动明显。具体看,6月中国智能手机产量1.08亿台(+yoy8.4%)。电子计算机整机(包含PC及服务器等)6月中国产量3437.4万台(+yoy9.6%)。汽车产销量保持强劲,新能源汽车增长尤为明显。6月中国新能源汽车产销分别为123.4、132.9万辆,同比分别增长18.8%和26.7%,持续引领全球电车增长。工业机器人产量连续多月保持高增长,中国工业市场订单和出口强劲。新能源订单快速增长,海外需求拉动下,中国储能和光伏保持高增。三季度来看,产业政策:美国新一轮关税调整出台,全球贸易争端或有缓解。三季度下游预期:工业需求回升明显,手机需求保持稳定,AI眼镜预期潜力较大,AI PC有望持续拉动,机器人市场持续回升,储能需求保持强劲,数据中心国产AI需求快速增长,家电需求有望回升。

  存储板块金股推荐:江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性,中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增,中长期有望通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及枪技术壁垒,持续提升盈利能力和行业领先地位。1)存储涨价:核心受益标的,量价齐升明确:NAND Q3合约价涨幅5%-10%;DDR4原厂Q3预涨30%-40%。2)企业级存储国产替代,企业级存储营收2025Q1同比+200%,25年全年有望保持增速。3)技术壁垒-主控自研+TCM模式锁定高毛利,企业级SSD主控研发中(关键技术攻坚),消费级中高端主控大规模商用(EMMC/UFS覆盖),UFS4.1主控(行业制程领先);TCM模式:提升江波龙的产业链整合能力和运营效率,增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab及下游客户供需关系,整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力,高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。创新封装方案(ePOP)构建关键硬件壁垒:专为AI眼镜痛点而生。实现空间革命性突破、性能与能效双优。江波龙0.6mm超薄ePOP4x,通过PoP封装将内存闪存二合一(76mm),为AI眼镜释放主板空间。堆叠结构提升响应速度与能效,匹配端侧AI需求。ePOP4x/ePOP5x技术领先,抢占穿戴/AR/VR增量市场。

  综合来看2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼,展望三季度半导体旺季期,建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增,企业级产品持续推进,带动龙头公司季度业绩环比增长明确,利基型存储25Q3有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现,2季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价,2-3季度业绩展望乐观,3季度预期稼动率持续饱满。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,一二季度业绩已体现高增长,叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布,后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现,Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块,头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

  建议关注

  半导体存储:江波龙(天风计算机联合覆盖)/兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技

  IDM代工封测:华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

  SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

  ASIC:翱捷科技/芯原股份

  半导体材料设备零部件:北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/天岳先进/和远气体/正帆科技(天风机械联合覆盖)/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通(天风机械联合覆盖)/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

  其他设计:圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/鉅泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

  光子芯片:迈信林/源杰科技(通信组联合覆盖)/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

  高可靠电子:盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

  风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险


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