大家好，我是房俊一。本周A股继续冲击3600点，当前反内卷+基建背景下周期相对强势，因此TMT拥挤度有所走弱，但在持续新增利好下TMT表现仍然超额、领先周期外板块，一起看看有哪些新增利好？
海外科技公司业绩和投资指引向好进一步验证AI需求，TMT上周整体延续强劲，周期主线强劲下拥挤度反而下行，后续可能接力。过去一周上证指数上涨1.7%，电子、计算机、通信、传媒涨跌幅分别为+2.7%、+1.8%、-0.5%、+2.1%，子行业中半导体、产业互联网、文化娱乐分别上涨4.5%、3.7%、2.8%表现靠前。
行情解析
海外业绩端，海外科技公司二季度财报看营收和投资均超预期：其中营收964亿美元、同比14%；业务看月均处理tokens较5月翻倍，反映需求端旺盛；投资端预期抬升，全年资本开支也从750升至850亿美元，并确认2026年CAPEX继续上行。国内产业端，大模型持续新增利好，包括Qwen3模型更新，核心能力显著增强，跑分领先顶级开源甚至闭源模型。另外，上周末2025年世界人工智能大会（WAIC）在上海正式开幕，各个互联网和科技龙头的AI相关产品均有亮相，周中行情可能已有预期。
资金面维度，相对视角，科技板块交易拥挤度处于1年内中位，本周显著回落，其中TMT成交额占比为25.2%，位于1年内3%分位；绝对视角，自由流通换手率为4.15%，位于1年内41%分位。
后续展望
科技板块有望充分受益国内科技政策持续支持、国内外趋势宽松环境、中报业绩已在验证、产业端芯片供给缓和等持续新增催化，多重利好支撑行情长期向上。
从市场利率，和市场风险偏好来看，国内外降息趋势明确，其中国内宽松趋势仍然延续，海外鲍威尔国会表态偏鸽，反映如果需要随时有降息可能，成交额看股市流动性也持续向好。
从产业的基本面价值来看，全球景气+TMT需求预计共振复苏，供给端也开始改善。供给端，英伟达H20批准入华缓和国内AI应用端对芯片的需求，同时国内“中国芯”等显示自主可控链开始落地结果，供给侧持续改善。需求端，当前全球半导体销售额增速回升、国内外Q2业绩超预期、终端Token处理量放量等，均在持续验证AI终端需求强劲，中游投资意愿延续。上游算力、零部件、半导体等环节盈利也不断超预期。
长期政策视角，新质生产力等产业政策和科创“1+6”等资本市场政策持续释放利好有望支撑产业和行情向上。短期节奏看，当前反内卷+基建背景下周期相对强势，因此TMT拥挤度有所走弱；但在持续新增利好下TMT表现仍然超额、领先周期外板块。等周期主线缓和阶段TMT有望接棒行情、领跑市场。
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