6月30日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），再度上涨，收盘1.49%。同期，上证指数上涨0.59%。

【冲刺 IPO】6 月 27 日晚，中国证监会网上办事服务平台披露，紫光展锐在上海证监局完成了 IPO 辅导备案，拟在科创板上市。紫光展锐是我国集成电路龙头企业，2024 年公开的两笔融资合计达 60 亿元，估值达 700 亿元，股东包含北京、上海两地国资、金融机构及集成电路产业基金等。

【行业发展趋势】SEMI（国际半导体产业协会）发布最新的《300 毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。预计从 2024 年底到 2028 年，产能将以 7% 的复合年增长率增长，达到创纪录的每月 1110 万片晶圆。

【机构观点】天风证券认为，综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块 SoC/ASIC/存储 /CIS 二季度业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代。端侧 AISoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加 6-7 月 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。

芯片板块近期上涨由AI需求爆发、国产替代加速及政策支持共同驱动。紫光展锐IPO标志国产芯片龙头资本化进程提速，而SEMI预测的产能扩张与天风证券对“AI+国产化”的双主线判断，进一步印证行业长期增长逻辑。

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