6月17日，中证半导体产业指数（931865.CSI）报收2,970.71点，单日下跌0.91%，成交额143.01亿元。消息面上：

技术升级驱动：生成式AI推动先进封装需求增长，叠加美国出口限制下国产设备替代加速，华泰证券预计2025年国产设备采购占比将提升至45%，但短期设备厂商面临价格竞争压力（如华峰测控毛利率环比降1.2%）。

材料国产突破：氧化镓产业化进程提速，国内企业沪硅产业、南大光电在第三代半导体材料领域市占率突破30%，但第四代材料研发周期长（预计2026年量产），短期估值承压。

企业并购整合：三佳科技拟1.21亿元收购半导体封测设备企业众合半导体51%股权，标的公司承诺2025-2027年累计净利润不低于6,000万元，但交易增值率高达181%，引发市场对商誉减值担忧。

综合来看，短期关注技术迭代（3nm以下制程设备需求增长）与地缘政治扰动（美国拟升级对华光刻机限制）。中长期看，AI算力需求（HBM芯片产能扩张带动设备投资）与国产替代（材料自给率目标2025年达35%）将驱动行业增长。

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